BGA芯片的阻焊层的这种做法会有问题么？

我lay个去

蓝色的天口 发表于 2015-11-25 20:23
/ O7 ]7 g2 q- Z) g# b" T# q/ qpith0.4mm之间是可以过绿油的。

; {# o, s* c' G  U只要pad的solder mask之间的gap能保证3mil就能过绿油；0.4mm间距的pad ,未必能过绿油，还得考虑焊盘开窗大小，焊盘大小吧

蓝色的天口

我lay个去 发表于 2015-11-27 15:22
  g) \$ \/ _( u只要pad的solder mask之间的gap能保证3mil就能过绿油；0.4mm间距的pad ,未必能过绿油，还得考虑焊盘开窗 ...

恩，你说的没错，确实要考虑这些因素。但板厂会根据他们的经验适当减小pad或开窗，ex：板厂一般会建议pad做到0.25mm等。总结的说，pith0.4mm的bga中间做隔线是没有问题的。

我lay个去

蓝色的天口 发表于 2015-11-30 08:35
! e. G/ F0 q, _2 B: K1 m恩，你说的没错，确实要考虑这些因素。但板厂会根据他们的经验适当减小pad或开窗，ex：板厂一般会建议pad ...

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