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本帖最后由 jimmy 于 2015-9-10 10:14 编辑 6 W3 S" c4 m: e/ z: x M6 G
. n: P& l: @- h6 k
面试时问到：一款没有用过的IC的布局要求 该怎么回答？5 k( I k4 F3 e. b' }
而且 这个IC 也没有听说过 也不知道干嘛用的？/ G, D- Q4 c# X5 I
9 Q5 \. p4 R1 D R8 J& ^
" L. q- U1 v5 U- P7 [/ t" Y答：/ |( K! c% a! J! h
要看哪种类型的芯片，比如视频处理芯片。
' k: i% }3 n2 [- p. h+ F9 @: C. P
+ W7 \8 O2 J* k一个芯片离不开：芯片，晶体，去耦电容，大电容，端接电阻: f- Q5 ?5 |# h3 n& j6 w' p
5 m C# k* {9 M/ C) H) L
去耦电容要靠近。。。, e( k. z6 r) Z. k: x9 ?8 l/ w
晶体要靠近。。。
/ I- |- |% ]% l% {" r大电容要靠近。。。. V6 d4 K; h; d% V* ~: c
端接电阻：串始并末$ D. m5 X8 S5 l) O
6 S7 G* C& F0 A( I: U芯片内部最好保持一个完整的GND,如果有散热PAD的话，还需要打散热孔。
, L) [ j% G9 e; E6 k9 x) x7 V7 z' v" N9 g
布局的步骤是：先摆放芯片，然后摆放去耦电容和晶体，之后再摆放串联电阻，并联电阻最后面摆。大电容可以放在芯片的周围。$ U9 b# Z: E- l% x0 t, I! y
! g1 v4 p! P$ X: ^9 L, j' s) f. V
布线的步骤是：按照芯片的管脚顺序，依次进行faout，电源和地网络要加粗，最好先接到电容后再打孔。如果电容放在背面的话，芯片的电源或地管脚要接近打孔，然后电容要靠近过孔放置，用粗线连接。打孔尽量整齐，走线尽量保证3W 2 O9 s9 o3 Y; N8 f, S" R& G
" R; c1 ~* q: m& J T
9 ~! f( E6 C+ D0 C, R: j |
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发表于 2015-9-10 10:03
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