请问allegro中如何去掉未连接的内层焊盘，谢谢

原帖由 adwordslai 于 2008-9-8 16:09 发表 8 e' Q) a! F" f& `0 J  S4 V8 ]
tool\padstack\modify design padstack

原帖由 lightsnow01 于 2008-9-9 10:20 发表 " q' p3 |0 F* `; h/ H: v1 l  o, c3 c
manufacture---artwork---film control----勾选suppress unconnected pads.
) O$ N3 c4 g- ]我记得是这个吧

原帖由 matice 于 2008-9-9 10:52 发表 - Z+ v1 F6 t# w* G3 ?
! O) e  h" [7 z5 V0 o

* a0 t6 v4 d% B1 p' _, R4 G% ?1 q我记得也是这个4 a. e% |! a* l, P
不过我选择了之后，显示了一下生成的gerber，感觉和没有选择的时候,铜皮的void并没有变小，很奇怪。7 E% T. K6 ~$ I/ b# @" F1 R
" l+ H% k1 `: x, I& b6 u
另外，难道只有在生成gerber的时候，才能做这个选择吗？这样不能在生成铜皮的时候及时看到 ...

原帖由 zodisa 于 2008-9-10 21:32 发表
0 L) a5 S4 q5 p0 h去掉这个好像和增加铜的面积没有关系的吧，厂家的隔离环不是指焊盘边到铜皮的面积，而是指孔壁到铜皮的面积，去掉的话会影响机械性能，还是不要去的好！当然，如果是射频级的，大于1GHz的信号，可以这么做，增强EMC

原帖由 lightsnow01 于 2008-9-11 13:48 发表 4 W( Z" n4 c% ]5 U
allegro里面应该只是在处理gerber的时候，不制作内层的焊盘，但是跟周围的铜箔void的大小没有关系，如果希望铜皮的void变小，就要修改器件库里面内层的焊盘了。有点危险系数，个人并不建议这么做。