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制作通孔类焊盘的内电层设置问题

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1#
发表于 2015-5-14 14:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 六子联方 于 2015-5-14 15:04 编辑 3 @9 m# X% z! O% t. S
, U, B! ^$ w: ^! Y- p

; }6 f2 D5 e% T* t6 i

7 V% A1 j) H2 V4 M* M: k请问,对于四层板的PCB,我的焊盘需要设置2个内电层吗?如下图红色框出的部分:
4 N4 ^8 \+ Z; T: H$ ~! v
8 o* w/ i  t" j8 A' P( |, Y! R
6 L' X5 _8 s8 O# G- r

. }! a4 `3 x$ b/ ]( _, ]9 ^* u如果不需要设置2个内电层,只需要一个default internal即可,那么请问软件可以添加多个内电层的实际工程意义在哪里啊?
  S* j2 A2 m8 K% q( y3 |
" j0 Q0 g; S2 `% C5 h+ c5 I; R3 m$ \* M

0 M. X: ~8 ?3 w6 H如果需要设置2个内电层,那么请问:对于一个DIP元件如果我本来是用于4层PCB板中,那么我需设置2个内电层。但是某一天我需要把这个元件用在6层板中,那么我需要对这个元件的每个通孔焊盘进行修改,将2个内电层修改成4个内电层?; c0 ?7 R$ F& Z% c8 w/ l

3 m! j, Q2 n0 i

( o3 C2 ^) M. N  V4 R 关于我上面提出的疑惑,在21IC里面有类似的问题(但是未有明确答案)
! c/ ~# u4 B6 c- ^2 n网址:file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\%W@GJ$ACOF(TYDYECOKVDYB.png
http://bbs.21ic.com/icview-396805-1-1.html
) e0 e8 Z7 w4 b: O0 m3 B  H
" r: ~0 f& p- r  C! N
, C7 a6 k4 n3 ?  Y& W$ b, ]

6 P1 s) {# B$ s3 F
9 Z0 M" ?8 v9 W) Z' e) s7 d! _% b8 h2 \8 |+ J  C

% |) _4 Y2 C; g4 `& h* e2 k2 Q

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2#
发表于 2015-5-14 15:05 | 只看该作者
我是这么理解的:表层和底层是必备的,所以需要专门设置,至于内层应该调用的是Defualt Internal的设置,所有的内层(可以是4层,也可以是8层)应该都是使用的这个配置,如果在具体的板子上你有特殊的设置,你单独编辑就可以了。

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3#
发表于 2015-5-14 15:09 | 只看该作者
本帖最后由 deargds 于 2015-5-14 15:16 编辑 * {7 B) [6 k1 {9 W. }/ r

$ n; v8 H7 I! h只需要一个default internal即可,只有在手工建立盲埋孔的焊盘时才需要根据叠层添加相应的内电层。

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4#
 楼主| 发表于 2015-5-14 15:22 | 只看该作者
本问题在EDA365 Allegro交流QQ群已经解答。特别需要感谢@deargds@yangyabo02 的耐心解答。
- {) x% k7 k7 m
. X* p1 X; u9 _1 l, J' k7 n; p
理解如下:$ j+ v$ n  O% X9 Q
    也就是说对于DIP等通孔类焊盘,不管PCB是多少层,我在制作焊盘的时候只需要设置一个default internal就可以了。而对于制作BB Via,则需要根据实际PCB的层数和走线设置不同的内电层。
3 K7 |3 f; q+ D. ~
/ O1 U" [9 l4 ^
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2015-5-14 16:51 | 只看该作者
    其实不光是bb via。
    : ?: `: b. _9 Vdefault internal就是导入板子后,所有找不到对应层的层,都用default的设置。,/ x6 e6 ~8 J" h* t% V1 ?
    但是如果有对应的层,就用对应的层,比如一个电源层和一个底层,你想让这两层
    ' F9 J7 C# V# p的antipad不一样大,那就可以让对应的层区别开。

    点评

    anti pad 大小不一样,能够明显看出来吗?或者怎么查看?谢谢了  详情 回复 发表于 2015-5-16 23:31

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2015-5-16 23:31 | 只看该作者
    我正受这个问题的困扰,学习了。
    : ?5 |7 v4 A& O( x; G" z9 Q/ @
    $ a4 P' B: r, E6 [8 K制作pad时,我增加了GND、POWER 层,保存的时候,有警告。一开始我以为设置没有问题,是软件没有考虑到使用请,我错了。* Y6 Y6 ?$ Q9 t9 C) P/ W0 D
    PADSTACK WARNINGS:
    % l; E% M* y* Y3 c, c9 g5 @) o7 T# J. K" u4 _+ m9 D5 i% c
    INTERNAL LAYERS: are defined for this padstack.4 m0 |% c) t' x% |+ U4 C
    When loading this padstack into a design, only the internal$ O0 O# ?, z6 T) M" u
    layers with names matching those defined in the design will
    . x0 k3 m; m1 ?6 ^% C6 O% zbe used.

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    8#
    发表于 2015-5-16 23:31 | 只看该作者
    kinglangji 发表于 2015-5-14 16:51
    4 d' @: Z* ^; s. {  \8 g其实不光是bb via。
    ; L/ j" F; d" z6 N, Ydefault internal就是导入板子后,所有找不到对应层的层,都用default的设置。,
    4 O4 D; _2 R- W% B* s但 ...

    . N2 p3 A4 o& b) Danti pad 大小不一样,能够明显看出来吗?或者怎么查看?谢谢了
    $ A/ m5 P8 J: G4 w/ ?/ H3 l3 a0 t* @7 L3 M* @
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