) s6 d* l$ v7 A一般PA厂家 会利用下图的架设 8 f4 R' V: H7 h6 h6 s, w" o
画出这样的图 : ^8 }3 t2 l( ?& T2 N( ]/ A
% K) j( q/ d; m% N" ]! L
不过我不是做PA设计的 所以这种牵扯到PA Design层面的 我所知有限 不过若是对一般兜IC在PCB上的RF系统工程师 你会用就可以了 简单讲 PA厂家 会提供这样的图
3 d! u1 y, W3 t- B: P# b
R! v1 d1 U! i3 F, m2 n" s
这样就叫Load-pull 7 d1 Q1 \$ ~1 x9 u+ Z6 G
所以 通俗一点讲 PA输出看出去的阻抗 就是Load-pull
6 G4 n$ o p& E1 b
& v" x- d* t" r1 }
那RF系统工程师要怎么用? 很简单 厂商提供给你Load-pull的图了 你想让耗电流最小 就想办法把Load-pull调到左下角 你想让ACLR最小 就想办法把Load-pull调到右下角 而50奥姆的线性度 以及耗电流 就算不是最佳 但也不会差到无法接受 所以一般都是调到50奥姆即可 除非你要特别针对哪个部分去做优化
) z- u3 p/ F; Q+ A
& o9 W. K# Y' @' a/ J7 S) x
* r7 T' [& X* L4 H' B. O7 N所以你常听到说 1 l0 V+ R$ D+ m6 A7 B5 B: x+ \
“不行!!这样会动到Load-pull”
* K" p) R. c; @6 `$ E& G$ w# @“Load-pull要再调一下”
& M! l7 B3 x, p- h道理在此 PA看出去的阻抗 在Smith Chart的位置会决定其TX性能- X0 i0 C$ I! \. C
3 v/ H* R, ]4 b1 M
: h% l6 n6 Q3 ~; T Z% D
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- ^2 C+ m0 Q/ z) M* d: d! h) p
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发表于 2015-2-5 00:55
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发表于 2015-3-22 23:41
