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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。' `8 G5 t& e7 b: a; G" B
1.建立模型2 w `- \ o3 A! w; L# J! P
根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具
! n$ r; |3 Y/ i6 R7 U' t$ i; C; v; f2 K9 Y* g# u# u7 K
; M v2 p) B7 j4 q L2、赋予材料和网格
+ r+ M9 I1 C. a+ L+ L对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等1 ?1 u( K* Y, V7 z# K, m
然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
, C2 q0 h7 t& w
/ Y8 n' c7 Z8 s
3、查看结果
( R6 w0 r/ b: x$ \% U4 ]施加边界条件，然后进行仿真
0 D0 h* e& H( T一般查看其应力和变形。+ I0 A6 A3 Q& }" E$ |8 S
下面是变形结果+ D6 E/ k( k% n8 `% O
/ o) s" R, o6 w; S$ q下面是应力结果
; k- A2 G( x) m0 r" N3 f6 B% Z
8 W& Z; S9 o- r- ?+ B7 A N b' B1 a" z+ ?- ~; z
通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。5 U: A+ n- r% y Y! |# ^
: A9 S% K" V( t' H' | D+ S
file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg - u6 N- `4 y! T$ z% l# y9 Y
file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg 8 H1 }- u( C! W# O" e
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发表于 2015-10-31 15:13
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