又遇到一个封装难题，请高手指点一下！

whb3103536 · 发表于 2009-8-19 20:03

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 whb3103536 于 2009-8-19 20:07 编辑

最近在做RF7163（RFMD RF PA）封装时！中间PAD的solder mask shape不知道如何来做！
1、主要是芯片中间的大焊盘的Solder mask不知道如何来做！我的做法是：画两个分开的shape合并。如图（allegro shape.jpg），但ALLEGRO中不允许两个不重叠的Shape结合成一个shape，ALLEGRO提示“E- Merging shapes that don't overlap is not allowed.”保存时提示“ERROR(SPMHCS-2): Shape symbol cannot have multiple shapes. 23765872 SHAPE @23765872”请问这种soder mask如何来做？

2、如果这种shape制做好了。怎么让PAD和组合的solder mask shape中心对位在一块！我之前做一个异形焊盘的solder mask shape都是用z-copy来实现的！但如果不用z-copy来实现，那中心点的对位非常难实现！要小心设置好原点才可以！请问高手还没有什么高招？

谢谢大家的关注！期盼您的回复！TKS！

jean.xiong · 发表于 2014-6-13 12:23

第一步：其实建焊盘的工具里只要建reguar pad和Sodermask两层，Sodermask比reguar pad大0.1mm,pastemask里面选择NULL,然后保存焊盘。
第二步:进入PCB Editor工具新建Package symbol时把大焊盘放在原点中心，然后增加Shape,在Class and Subclass中选择package Geometry,Pastemask,画两个铜皮，也可以画多个。
这样封装就建好了，也不会出现以上问题，因为SMT 开钢网是开Pastemask层，而不是Soldermask层。

whb3103536 · 发表于 2009-8-19 22:39

首先谢谢wg2005的回复

第一个问题你直接建一个阻焊不行？封装建2个铜箔形式的阻焊一般是合并不了的。! Z7 I6 ~8 {: U0 ^+ C& O7 c
---->如果建一个阻焊的话，在生产和维修时都很不方便，焊盘太大，吃锡会太多！所以要分开建两个Solder Mask/ C/ Z; k: k: I+ B( e
I: s$ |7 _0 y, _$ f8 B( ]) r
第二个问题你在移动shape时，在optios下面point里面选择body center试试，这样抓取铜箔是以中心的。; l2 Y+ ~) A7 N" `. `
---->这样取是取铜箔中心，但是不是设置中心为原点，在PAD_Designer中设置Solder Mask时还是靠原点来定位的吧？所以还是会出现上面的“不同中心点定位问题”
2 e; K7 i& X" q- w- y$ l
# x2 S9 I3 b5 b9 y$ mwg2005 发表于 2009-8-19 21:33

wg2005 · 发表于 2009-8-19 21:33

第一个问题你直接建一个阻焊不行？封装建2个铜箔形式的阻焊一般是合并不了的。
第二个问题你在移动shape时，在optios下面point里面选择body center试试，这样抓取铜箔是以中心的。

whb3103536 · 发表于 2009-8-20 09:01

知道的朋友帮回复一下！谢谢

ymf2529 · 发表于 2009-8-20 10:20

可以試試這樣做
建一pad是沒有solder mask
在建Lib時, 再用人工方式在borad geometry\soldermask_top
將要的solder mask形式補上即可
注意: 在轉artwork時, 層面要記得打開

whb3103536 · 发表于 2009-8-20 12:48

在线等，看哪位朋友能不能实现在做封装的时候实现分开的Solder mask关联焊盘

whb3103536 · 发表于 2009-8-20 15:34

怎么没有人回复呢？帮忙啊！谢谢！

whb3103536 · 发表于 2009-8-20 16:29

版主，帮忙一下！谢谢！

whb3103536 · 发表于 2009-8-20 23:59

再自己顶一下！希望有人帮解决一下！

xyd20405 · 发表于 2013-12-19 16:09

请问楼主这个问题是怎么解决的呢？

qq331217160 · 发表于 2013-12-19 16:13

我做过这样的封装，我们中间是做成2个焊盘的，都接GND就行啦。

brandt_wu · 发表于 2013-12-19 17:12

whb3103536 发表于 2009-8-19 22:39- k% w2 f3 l' ?! a. P' L* b
首先谢谢wg2005的回复

第一條

我司12層板4x3的切六個PAD

第二條

設置中心為原點
你就先設定你的DESIGN PARAMETER>>DESIGN>>EXTENTS 左邊跟下面要讓出來
然後PAD
(4.83 - 2.23*2)/2= 0.185
(2.23/2)+0.185= 1.3 (右邊PAD的X) 左邊就反過來-1.3

Y座標你就打0吧

剩下小的PAD 自己再去抓座標算= =

你再擺PAD的時候要BODY CENTER

zly8629481 · 发表于 2013-12-19 17:33

1、小焊盘的solder mask在建pad的时候添加在pad中。大焊盘的pad不要加solder mask，而是在建封装dra的时候手动画两个shape在package geometry\soldermask_top层。
2、由第1条，大焊盘的solder mask和焊盘本身没有直接的映射关系，算好坐标直接画shape即可。

kevin890505 · 发表于 2013-12-20 16:40

LS 正解，allegro的阻焊分焊盘阻焊板级阻焊你打焊盘不要有阻焊在话封装的时候在中间引脚上添加一个个的阻焊就可以了

TANGCHENGRUBY · 发表于 2013-12-21 10:04

我怎么还是没怎么懂啊

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

又遇到一个封装难题，请高手指点一下！

EDA365欢迎您登录！

点评

浏览过的版块

推荐内容 /1