求大神指教，如何让shape覆盖BGA内部，让连接线消失

free小乌龟 · 发表于 2014-12-16 08:27

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我想让shape覆盖BGA，我设置了REGION但是就是覆盖不了，CONNECTOR线也消失不了

ljt120 · 发表于 2014-12-16 08:35

不清楚，你想达到什么样的效果。如果只是单纯覆盖，静态铜皮就可以搞定

dzkcool · 发表于 2014-12-16 09:16

Shape的参数设置中把smd pins的连接方式改为Full Contact，但是BGA内一般不建议shape与pin全连接。

kevin890505 · 发表于 2014-12-16 15:18

BGA下方是禁止直接灌铜全连接的，批量焊接出问题概率会很高。

nat · 发表于 2014-12-16 17:51

你说的是核电压PIN脚吧，看你PIN间距是多少的，我原来做过0.65间距的BGA的，将shape到VIA的间距设置为2.5mil，shape就铺过去了。

nat · 发表于 2014-12-16 17:52

nat 发表于 2014-12-16 17:51
+ K$ O, Q8 w/ j4 H& f6 n& V0 X你说的是核电压PIN脚吧，看你PIN间距是多少的，我原来做过0.65间距的BGA的，将shape到VIA的间距设置为2.5 ...

这是截图

仁爱 · 发表于 2014-12-16 21:02

表述不清，你是想在内电层铺铜，还是在走线层铺铜，或者是在元件面铺铜

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