EDA365电子论坛网

标题: 求大神指教，如何让shape覆盖BGA内部，让连接线消失 [打印本页]

作者: free小乌龟 时间: 2014-12-16 08:27
标题: 求大神指教，如何让shape覆盖BGA内部，让连接线消失
我想让shape覆盖BGA，我设置了REGION但是就是覆盖不了，CONNECTOR线也消失不了

作者: ljt120 时间: 2014-12-16 08:35
不清楚，你想达到什么样的效果。如果只是单纯覆盖，静态铜皮就可以搞定

作者: dzkcool 时间: 2014-12-16 09:16
Shape的参数设置中把smd pins的连接方式改为Full Contact，但是BGA内一般不建议shape与pin全连接。

作者: kevin890505 时间: 2014-12-16 15:18
BGA下方是禁止直接灌铜全连接的，批量焊接出问题概率会很高。

作者: nat 时间: 2014-12-16 17:51

你说的是核电压PIN脚吧，看你PIN间距是多少的，我原来做过0.65间距的BGA的，将shape到VIA的间距设置为2.5mil，shape就铺过去了。

作者: nat 时间: 2014-12-16 17:52

nat 发表于 2014-12-16 17:51
/ e6 ?' O. g* L) P( j* @( V5 B你说的是核电压PIN脚吧，看你PIN间距是多少的，我原来做过0.65间距的BGA的，将shape到VIA的间距设置为2.5 ...

这是截图

作者: 仁爱 时间: 2014-12-16 21:02
表述不清，你是想在内电层铺铜，还是在走线层铺铜，或者是在元件面铺铜

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)