PCB工艺

licvin · 发表于 2012-7-30 10:28

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请问一下，平时印制PCB板时，一般都会有一个工艺要求，比如说沉铜，沉金，喷锡。请问一下，如何确定使用哪种工艺？

qiangqssong · 发表于 2012-7-30 11:28

这个得从成本和性能上来考虑工艺，不能一概而论！！！

licvin · 发表于 2012-8-3 15:22

之前接触过车载产品，6层板，方案公司都是要求镀金的。这是否关系到阻抗匹配的问题？

part99 · 发表于 2012-8-3 16:20

沉铜板实际就是裸板，就是PCB蚀刻处理后不作如何处理；
为了让元器件的焊盘附作力加强，不少工艺采用喷锡处理，这样在加工的时候，虚焊的现象的确好很多，这样的板叫喷锡；
对于经常插拔的PCB（如PCI-E卡）一般使用的是镀金，如果非插拔的PCB使用镀金板，感觉也漂亮很多。
阻抗匹配一般对铜皮的厚度有关系，而喷锡和镀金只增加了几个微英寸，对于一般的铜皮厚度（0.4-4毫英寸）而言没有如何影响。

梦想家Zhaeong · 发表于 2014-11-4 10:47

Flash gold：电金
表面处理(surface treatment）如下：
ENIG ( Electroless Nickel/Immersion Gold )：沉金 HAL（hot air level)：喷锡
HAL Lead-free：无铅喷锡 OSP：防氧化 Immersion silver：沉银
（对应的哪种工艺需要考虑板子的用途和材料的适应度，如金手指就要镀厚金、而PDFE的板材不做喷锡工艺、而沉金板是有很多优良处，大部分产品都适应。）

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