一个关于LM317的问题

zsuhh · 发表于 2014-4-20 12:13

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本帖最后由超級狗于 2014-4-21 07:49 编辑

LM317的spec上写着“Heatsink suRFace connected to Pin 2.” 是否是说，我在pcb布板时要把散热的部分连到第二脚？我不想用额外的散热器，板子足够大，想直接把LM317的散热部分画在板子上，请问該如何画？有没有参考图的？非常感谢！

Vincent.M · 发表于 2014-4-20 12:53

你要给出：
你用到的LM317的封装类型
最大功耗（或者输入输出电压和负载电流）
产品单板可能的工作最大环境温度

否则没有办法判断和给出建议。

Vincent.M · 发表于 2014-4-20 12:54

本帖最后由 Vincent.M 于 2014-4-20 12:56 编辑

还有
用的哪个厂家的，热物性参数，每个厂家还有些差异。
pcb几层，打算几oz的

zsuhh · 发表于 2014-4-20 14:12

输入12V，输出5V, 电流500mA左右，双面板，室温，TO-220封装

Vincent.M · 发表于 2014-4-20 15:27

本帖最后由 Vincent.M 于 2014-4-20 15:31 编辑

zsuhh 发表于 2014-4-20 14:12
' V) T+ ^5 ^7 @! y% m' }输入12V，输出5V, 电流500mA左右，双面板，室温，TO-220封装

仙童LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为1.25w
TI LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为2w

你热耗有3.5W,TO-220结环热阻要小于28.57℃/W了，远小于手册中Junction to Ambient 热阻是80℃/W，所以这个封装是直插的，不接散热器就不好弄了。

你不想用散热器的话，需要换贴片的或者将TO-220的放倒在pcb上焊接，利用pcb接触面散热了，如果利用pcb散热，计算一下：
仙童LM317 TO-220 Junction to Case热阻5℃/W，你需要23.57℃/W的Case to Ambient 热阻。
pcb铜皮面积：
普通1oz的1.6mm FR-4板，不带via的，至少需要30cm^2的铜皮。

建议你好好考虑一下，3.5W，选一个热阻小于23.57℃/W的散热片就行。

哦，对了，TI的LM317，散热器热阻选择还要再小1℃/W。

zsuhh · 发表于 2014-4-21 00:19

真是专业啊。如果我想减少热耗到最小，12V到5V转换，500ma输出，用什么方案最合适呢？

part99 · 发表于 2014-4-21 02:48

zsuhh 发表于 2014-4-20 11:19% r) Q) u+ W' ~( G' z; m0 b
真是专业啊。如果我想减少热耗到最小，12V到5V转换，500ma输出，用什么方案最合适呢？

应该用DC-DC，而不要用LDO。
http://www.diodes.com/datasheets/AP3211H.pdf

sjh835170 · 发表于 2014-4-21 09:35

Vincent.M 发表于 2014-4-20 15:27
7 C, b% ~1 p$ Y仙童LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为1.25w J; r6 | T4 d1 F
TI LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为2w

分析透彻，学习了。

zsuhh · 发表于 2014-4-21 13:06

part99 发表于 2014-4-21 02:484 q" [. ]1 G" G2 X3 Q
应该用DC-DC，而不要用LDO。
+ m1 J- i# \) x1 dhttp://www.diodes.com/datasheets/AP3211H.pdf

谢谢

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