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课题大纲% A9 x3 Q; I3 E/ [# R0 b4 B
- ]6 j" P. c2 q9 Y/ F ]/ [《射频微波电路板设计与仿真》4 D5 n+ P7 N; v1 ~. G7 d6 Z
1. 射频/微波PCB应用; U" K& O( c+ w5 c7 l- U4 z! j
2. 射频电路板参数及工艺9 h, w! P* z9 H+ n
3. ADS射频电路板级仿真# A: U n5 B: {" G1 U& q+ o% }- f
4. 低噪声放大器PCB联合仿真
( y7 x5 W2 P* h" y' p5. 微带滤波器仿真
( H) C% h* H# F+ Z; c P《PCB阻抗设计》
7 b/ {, \1 F# X3 U1. 影响特性阻抗的因素
" s3 p1 |& g% E$ ?4 j5 e9 ~& s. k2. 各因素与阻抗的关系
! n# z0 A3 S- ^/ T, n# Q3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素6 o( p; U1 Y8 ~% q. o
4. 阻抗设计软件介绍5 i2 \5 e+ k0 T0 P8 P, {
5. 阻抗设计模式选择
0 H3 B4 ^: @1 g" M" ]2 o6. 阻抗计算涉及参数
# i+ y* n4 d3 L( l2 C* F: k7. SI8000软件的实际应用
% @: }0 R; D {1 P+ G0 M《IC封装设计与仿真》4 o4 `/ u. J x. f3 H& N: H
1. IC封装工艺8 [! }- l/ U' V" [; P
2. IC封装电仿真% c' J. M5 h' ~. [& l
3. IC封装热仿真2 Y2 S- \7 A1 G7 U4 J$ a+ Z2 V+ F
4. IC封装结构仿真 Y7 ]/ R6 T: ]2 M* z5 d; P3 I. M
《刚挠板可制造性设计》
9 Z y; e5 \3 H9 ]0 G1. 刚挠板常规设计
+ e3 n- S2 X2 Y2 }7 f9 s5 h2. 刚挠板叠层设计
/ s. b9 }7 A# Y+ _6 J3. 刚挠板开槽设计
- B2 m" g; X3 `9 N$ e4. 刚挠板挠性部分设计
6 j1 s5 G1 Z: A' l; x( B5. 刚挠结合处线路设计" e( e1 \/ d4 e4 B
6. 刚挠板拼版设计
# v& ?8 \; [9 @7. 其他设计建议
6 I' B/ M5 Y; t( W; o0 n/ [% g0 D" ^7 I, k- N! V9 E0 @* Q
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
