请教哈各位大神在设计叠层时，电源层的铜箔厚度是怎样选择的？

fly大漠鹰隼 · 发表于 2019-7-20 17:09

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如题，最近比较困扰在叠层设计时电源层的铜箔如何选择？当选用薄的铜箔时，担心后期IR drop过不了。铜箔选厚了，又会导致过设计，费用也会增加。目前遇到一个功率150W的项目，电源层想用两层1oz铜去设计，但电源组的同事担心铜箔太薄，不足以支撑其45A 的芯片核心电流。请问大家平时是怎样设计电源层呢？还请大家不吝赐教，谢谢啊！

wu6886 · 发表于 2019-7-20 22:33

看看

lovemiracle · 发表于 2019-7-21 09:04

应该是够了

blance117 · 发表于 2019-7-23 11:08

这个得看几层板设计，尽量多层铜铺一下

874551326 · 发表于 2019-7-24 10:02

这个应该可以自己大概计算吧，多厚多宽的铜皮才够

jgwei2009 · 发表于 2019-7-27 04:29

IR drop可以大概手动计算出来吧，前提是你得对电流分布有一些估计，电流不会平均分布

anguchou · 发表于 2019-7-28 14:03

CAM365 · 发表于 2019-7-29 09:54

板子这是低压低阻抗，可以选择1.5或者2OZ 的铜厚，也可以加大电源平面的面积，增大电流能力。其实内层的铜厚是有限制的，2OZ是很厚的了。

q581558811 · 发表于 2019-7-29 10:25

跟着学习一下

fly大漠鹰隼 · 发表于 2019-8-3 17:37

谢谢大家的回复与参与

，上次听朋友提到一个经验公式，一盎司铜箔在满足如下两个条件时，载流可达60A。条件一，铜箔铺满整个芯片的BGA区域。条件二温升控制在20°（假如室温25度，温升后达到45度）。当然这个也仅仅是经验公式而已！

feihangdan · 发表于 2019-8-4 11:26

能达到这么大，表示怀疑！

lwind · 发表于 2019-8-5 11:14

多来学习

fly大漠鹰隼 · 发表于 2019-8-16 08:29

feihangdan 发表于 2019-8-4 11:26% `: T6 c: Y% _8 c
能达到这么大，表示怀疑！

不好意思啊，温升说错了，应该会在40度以内。

虫虫麻麻 · 发表于 2019-8-19 10:33

用PCB Toolkit小工具计算，差不多内层一盎司的铜厚，温升20度，差不多需要200mil宽度的铜皮，才能满足5A，是比较保险的

刘中洋 · 发表于 2019-8-26 17:30

这个要看有效铜皮的宽度，如果面积比较大，且没有太多过孔隔断铜皮，45A 两层1OZ铜厚也差不多，这种要么多层处理，要么增加铜厚，综合比较下~~我常规都是1OZ,两层或者三层处理。

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