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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-1-19 15:47 编辑 - P6 [" |8 w/ {8 @: e" F
/ X3 J/ L( W } {2 t$ b4 a0 n1. 建模: Z, b; u1 d e- d
cadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。
L* D, P9 l, \ ] @' h- D6 B
7 z1 \* F" q3 }( L
2 w5 r0 l X7 L' X) v
' j/ f2 t/ P& }1 F' ^& n打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
+ i5 i/ z$ x, H: k: J, Z; d" X
0 F7 }) m) t; V; m7 X/ U4 M1 \+ c
8 b$ m2 p' a* [1 B" q
以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
9 W9 @4 S# ?7 O& Z- n$ W给sip加mold塑封，测试PCB模型等。! [' O+ g+ O. X3 _% `" C- K( b" x
' `& Q( c) O8 Q3 w
, c- b9 I# ~1 g% d
' X9 M( J8 o! D2 ?7 ~2. 仿真1 w* @# k" c. L3 C Z3 M" h
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等/ b8 _1 Q" z+ f& k+ t9 ~, ?
3 F, u, B. z" _ D* A1 g b
![]()
7 B$ B' Q& H5 F" m( Q& e% f0 r
; N7 Z+ M4 a q: j$ x2 I5 K! `从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等& _1 ]# S! g, D6 R$ g
6 k8 u# Q( {. m" B5 ?% j9 Z9 q& d
" ~5 I1 t; H+ A) y" }# j9 u8 \: |
从Solve菜单下依次设置求解控制等等
; ~. j T! _0 L* Z$ m
! o) E3 \5 j4 w, m1 @9 H
* }9 s- a3 B/ ^: R' }. y0 e
Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。0 v0 Y$ i) H! G8 m: W& r2 r* S
仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
1 K8 S3 g M0 o; p& X1 t2 K达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。 N% k/ z: [) S. t2 t
: k' M: o5 Y3 O$ l
1 `& j4 c& t: R& Z* L7 A( T( Z
& ~; e+ d [. P Y0 D1 m
3. 后处理
C; g& \& N0 \% D运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等
- k0 e" w' X0 x4 D2 S
3 z. g. g- e- \! Y! V3 a* h
# X; m% n5 U! p/ }* r
0 v9 H: ^8 b4 `1 a( y! l, D2 G$ BRja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
+ p, H5 j# N" B) X8 T
7 q$ V: Z: p8 i4 N为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
' t' H* g' [: o' B
7 G. O, E3 D) d" l9 U, z3 D Q% R& l' F1 X& K# {( t/ ^" t
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发表于 2015-1-19 15:38
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发表于 2015-1-28 12:28
，仿真+实测比较好
楼主
！