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关于PCB设计与弱信号处理的疑问

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发表于 2012-11-22 20:34 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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项目：红外测温仪
目标布线区域：红外测温传感探头
信号最大频率：低频，最大1MHZ，模拟传感器探头

我们参考美国的产品设计发现

1. 在覆铜面上针对某个元件出现明显的闭合裸铜线圈，请网友帮忙解答为何有这种设计？
2. 为何在线路板上出现局部被掏空的缺口走线，是进行电气隔离？
3. 其中一个元件的两个引脚用奇怪的方式（疑问4）处理，这是做是为了耦合电容吗？
请参考下图所示：
请网友帮忙解答！

奇怪的闭环.JPG (36.42 KB, 下载次数: 1)

奇怪的闭环.JPG

铜皮耦合电容效应.JPG (53.73 KB, 下载次数: 1)

铜皮耦合电容效应.JPG

传感器正面.JPG (46.75 KB, 下载次数: 1)

传感器正面.JPG

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2^#

发表于 2012-11-23 22:45 | 只看该作者

传感器型号资料？它用到较高电压吗？

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3^#

发表于 2012-11-24 10:41 | 只看该作者

闭合区域是用来焊接屏蔽罩的吧，挖空区域是因为电压压差比较大，用来爬电间距处理。

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4^#

发表于 2012-11-30 21:38 | 只看该作者

1.闭合裸铜线圈，如果是焊接屏蔽罩的，宽度又不够。个人比较倾向是设计上的错误，会不会是丝印之类的放到阻焊层去了

2. 一般局部挖空，是在高低电压之间，增加爬电距离用的
3. 电容的两脚不会接在一起。有没把传感器拆下来看过，感觉像是固定用的

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5^#

发表于 2012-12-6 20:34 | 只看该作者

比较诡异。

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6^#

发表于 2012-12-7 14:57 | 只看该作者

1、背面的闭环裸铜应该是防止ESD，正面的裸铜是考虑屏蔽罩用的；
2、用裸铜环圈起来的多为敏感脆弱器件及敏感信号；
3、奇怪的焊盘，就是传感器后面那个，像锯齿一样的，也是出于防止ESD。
4、PCB掏空区域，有可能是隔开热源。传感器电路要求很高，需要各方面的保护。

点评

你的回答很专业！请问您对低频弱信号的硬件处理有经验吗？例如各类数字传感器集成模块之类的？我邮件：uso103@163.com 发表于 2012-12-9 14:28

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7^#

发表于 2012-12-7 15:31 | 只看该作者

楼上说的有道理!!!

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