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3 C& @6 S4 v/ r8 {# O# [6 S: w1、概要
! q3 V" i" Z1 ~0 z2、电源系统8 O* Z% ~& t3 L, C
3、时钟: r2 V! l+ j6 l; O
4、GPIF II接口
5 s7 V- k+ `: [" `, H; r* A5、I2C接口, f0 Z7 h, K, r% _$ e9 f+ j- P. a' t; o
6、LPP低性能外设! y/ \; Y" v; Y1 B9 O
7、启动配置; R# \$ G! d7 A9 ]
8、EMI和ESD考虑
- L+ R. h' m- R7 L; P9、FX3封装尺寸
( x7 D" z6 h5 C" S0 G10、电设计考虑
/ v) {- v( A- A$ |11、USB3.0 超高速设计指导9 Z( b3 W* X0 q
附录A PCB Layout关键点 F. x! H' F2 `3 {! Y
) l$ W% j# ~ E7 W) t
# v0 ?+ D* N* }0 N( \ L
3 }3 L2 p6 ] v5 r( @
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发表于 2019-9-30 18:03
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发表于 2019-9-30 18:38
