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目录
" p9 Y) c6 }4 [5 ?6 b4 t1、概要
" @' F( j$ O' x4 r9 @2 X2、电源系统4 l* D* F$ \' n4 C
3、时钟" c4 }& ]6 O% i
4、GPIF II接口
: d7 k% y- u4 G+ k2 Z" H5、I2C接口0 `! S2 i5 C5 V
6、LPP低性能外设
1 t3 Z! Q' }( F- t( G5 X' ?6 Z3 ^7、启动配置; D6 T, \5 {1 }2 c0 B( M( _
8、EMI和ESD考虑
4 Q$ f" ]) |! v3 y) ?9、FX3封装尺寸$ p8 K# e5 }3 I3 I W) A6 Y: g8 a& D
10、电设计考虑; \, @# {" ~) [. ?2 J. |
11、USB3.0 超高速设计指导
! P& Y, J, F4 ]9 X' j H附录A PCB Layout关键点
4 x }+ m' l' T' O5 t' G6 z8 X$ I9 c5 X* q/ C
* k: S( ]" `5 E
: I3 ^/ U$ H) s/ G$ z1 l$ f( @" r
2 P. B& g! l3 f6 o
* q. t* g6 B9 a! L
, t- u( q9 M i( C; @; n! y
7 z: P8 r$ |' }1 G7 l! F |
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