TA的每日心情 | 开心
2025-5-27 15:02 |
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一、印刷工艺品质要求% _" J1 ^; g6 L1 h
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1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象；5 h& R& d7 y4 _( j! @
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果；
7 P5 B6 ?& D. Z' B B3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。1 W6 x+ y: p* o1 w f" Q
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二、元器件焊锡工艺要求：
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4 G7 Y( |* ?# u, y$ i' z1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
5 K' a) z% {$ p8 N2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；7 ]3 K/ t3 B* p6 t
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
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三、元器件贴装工艺的品质要求：! U2 m( [% m) t4 t
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；: Q, Q1 A' I; z, F2 k9 t
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴；
8 G# H* f/ w; V3 V$ Q& ~/ {3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；
5 p9 h+ S7 a2 m- h! \4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
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四、元器件外观工艺要求：
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1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；1 J! x$ o/ R/ R9 `. o
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象；+ M, _( s3 _: y5 @* O5 F
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
7 v! m' Z5 V/ c+ a. U; U4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。
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