TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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PCBA加工工艺流程,即印刷电路板组装(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)的制造流程,通常包括以下步骤:
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9 v+ N9 V( p+ W3 A) t$ Y; r9 ~一、设计与准备阶段
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3 x, r0 d* s3 m C: E1、BOM清单核对:根据设计文件,精确核对电阻、电容、芯片等元器件的型号、批次及参数。
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5 g" }4 v7 }& W" e; r9 q2、来料检验:采用X-Ray检测仪、LCR测试仪等设备对元器件进行抽检,确保其封装完整性及电气性能符合标准。
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3、设备校准:对SMT贴片机、波峰焊机等关键设备进行参数校准,确保生产精度。
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二、SMT贴片工艺9 T- S7 B- O# d) U4 }+ A
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1、锡膏印刷:利用钢网将焊膏均匀涂覆至PCB焊盘,厚度误差需控制在±10μm以内。. C* z- S; |6 q; X4 V+ A2 f/ D
# q" h4 d. R5 @+ x, k2、元件贴装:高精度贴片机根据坐标文件,以±0.05mm的误差将芯片、电阻等元件放置于指定位置。/ o t" R) M- z
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3、回流焊接:通过高温炉使焊膏熔化,形成可靠的电气连接。6 L: _/ C% _! Y6 v' q, q
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4、AOI检测:采用自动光学检测设备,实时筛查焊点虚焊、偏移等缺陷。! m, q6 g/ ?" l- a+ ?( z' }
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: M) g; s- b, B+ M. S) \三、DIP插件与波峰焊工艺
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1、手工/自动插件:工人或设备将元件插入PCB孔位,需确保引脚对齐且无弯曲。1 R+ C0 s# d$ l6 H% {( {+ x# k$ w. x
- t1 C( S( W! a. E2、波峰焊接:PCB通过熔融焊锡波峰,使引脚与焊盘形成冶金结合。此环节需严格控制波峰高度、焊接时间及助焊剂流量,以避免透锡不足或连锡。( b* \6 I% A3 ^! v5 a
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3、剪脚与后焊:焊接后剪除多余引脚,并对特殊元件进行手工补焊。( S' V. U: U; Q' `' Y) @
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0 |# ?- b9 F' W* N8 p四、测试与质量控制2 G. Y6 Z# @9 c: Z9 R
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1、ICT**测试:检测电路连通性及元器件参数,覆盖率可达95%以上。
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; ^5 _' z( Z" F0 }) z( ?/ W2、FCT功能测试:模拟实际工况,验证输入输出性能。2 F7 ]( ]8 E1 l2 @/ D
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3、环境试验:包括高低温循环、振动测试等,确保产品符合行业标准。8 s) Y6 b/ a; a
% J% \& |* @% b* N) n4、X-RAY检测:针对BGA等封装,无损检测焊点内部结构。* ^# S" {$ s5 W5 u. A! ]. p6 @
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! u. z# [9 a1 Y0 m/ V K, f( n# j! W五、组装与包装! H* ^: n0 r! [' _
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1、三防漆喷涂:覆盖防护涂层,提升防潮、防腐蚀性能。
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2、外壳组装:将PCBA固定于产品外壳,连接线缆及散热器。, f8 Q& q7 E9 ~* |2 ^5 s
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3、真空包装:采用防静电袋及干燥剂,避免运输过程中的环境损害。& C Y* ~" m- g7 S S2 Z A2 K
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