最新拿到一家IC厂家的推荐设计文件 ; K& G! F0 l: M/ l; S6 i发现里面的大封装电容的两个焊盘全部贴的很近，1206封装的电容，焊盘间距大概只有10mil左右。 8 O9 p# Y8 W0 f4 g" m- PThe +V and GND traces between the capacitors should be as close to each other as possible.so that the gap between the two nodes is minimized.* a# f$ E1 z( A& Q9 z! j* {; d8 m
- p- o d6 H1 q, H F) Z7 m
这样处理的意义何在？ 4 h) y- D$ p% }1 i2 G: X7 ~9 n3 z减小ESR吗？
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发表于 2012-9-21 15:35
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