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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 干法刻蚀和湿法刻蚀的优缺点有哪些？
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干法刻蚀和湿法刻蚀的优缺点有哪些？

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grand

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1#
发表于 2020-5-11 10:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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干法刻蚀和湿法刻蚀的优缺点有哪些？; X0 J# w% I" F) ]

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Yassminee

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2#
发表于 2020-5-11 12:06 | 只看该作者
各有优劣吧，选择性高、均匀性好、对硅片损伤少，几乎适用于所有的金属、剥离、塑料等材料。  缺点：图形保真度不强，刻蚀图形的最小线宽受到限制

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grand
谢谢你的回复，我了解了  详情 回复 发表于 2020-5-11 13:38

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Yassminee

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3#
发表于 2020-5-11 12:08 | 只看该作者
各有优劣，看你适用于腐蚀哪种膜，以及与前期工艺的兼容性等。# C3 y' S1 U8 {3 B; g0 r
湿法腐蚀：选择性高、均匀性好、对硅片损伤少，几乎适用于所有的金属、剥离、塑料等材料。  缺点：图形保真度不强，刻蚀图形的最小线宽受到限制。
7 T* V6 E% G  D3 o5 t$ ^2 S; U干法腐蚀：能实现各向异性刻蚀，即纵向的刻蚀速率远大于横向刻蚀的速率，保证了细小图形转移后的高保真性。
5 B6 E2 g; i- k' |* N; m, i缺点：设备昂贵' P7 d% A- G8 X6 ~5 f# t

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grand
谢谢你的答案，受益匪浅  详情 回复 发表于 2020-5-11 13:39

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ounce

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4#
发表于 2020-5-11 13:06 | 只看该作者
● 干法刻蚀优点:各向异性好，选择比高， 可控性、灵活性、重复性好，细线条操作 安全，易实现自动化，无化学废液，处理 过程未引入污梁，洁净度高。 ● 干法刻蚀缺点:成本高，设备复杂。 ● 湿法刻蚀优点:选择性好、重复性好、生 严效率高、设备简单、成本底。 ● 湿法刻蚀缺点:钻刻严重、对图形的控制 性较差不能用于小的特征尺寸，会产生 大量的化学废液。

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grand

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5#
 楼主| 发表于 2020-5-11 13:38 | 只看该作者
Yassminee 发表于 2020-5-11 12:068 b: L& P  s2 r  I. z* w
各有优劣吧，选择性高、均匀性好、对硅片损伤少，几乎适用于所有的金属、剥离、塑料等材料。  缺点：图形保 ...
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谢谢你的回复，我了解了) V$ j5 L+ h  U, C4 |6 [

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grand

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6#
 楼主| 发表于 2020-5-11 13:39 | 只看该作者
Yassminee 发表于 2020-5-11 12:08* E# G6 ?8 J0 l& u- ]
各有优劣，看你适用于腐蚀哪种膜，以及与前期工艺的兼容性等。
" y' R7 ]9 g7 e1 {湿法腐蚀：选择性高、均匀性好、对硅片损伤 ...
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谢谢你的答案，受益匪浅1 Z/ e# \- e9 J" _# H

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dull

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7#
发表于 2020-5-11 13:52 | 只看该作者
● 干法刻蚀优点:各向异性好，选择比高， 可控性、灵活性、重复性好，细线条操作 安全，易实现自动化，无化学废液，处理 过程未引入污梁，洁净度高。 ● 干法刻蚀缺点:成本高，设备复杂。 ● 湿法刻蚀优点:选择性好、重复性好、生 严效率高、设备简单、成本底。 ● 湿法刻蚀缺点:钻刻严重、对图形的控制 性较差不能用于小的特征尺寸，会产生 大量的化学废液。

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dull

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8#
发表于 2020-5-12 10:22 | 只看该作者
我又来了，各有优劣吧，选择性高、均匀性好、对硅片损伤少，几乎适用于所有的金属、剥离、塑料等材料。  缺点：图形保真度不强，刻蚀图形的最小线宽受到限制

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duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    9#
    发表于 2020-5-12 10:25 | 只看该作者
    各有优劣，看你适用于腐蚀哪种膜，以及与前期工艺的兼容性等。 湿法腐蚀：选择性高、均匀性好、对硅片损伤少，几乎适用于所有的金属、剥离、塑料等材料。  缺点：图形保真度不强，刻蚀图形的最小线宽受到限制。 干法腐蚀：能实现各向异性刻蚀，即纵向的刻蚀速率远大于横向刻蚀的速率，保证了细小图形转移后的高保真性。 缺点：设备昂贵

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    cscscwww

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    10#
    发表于 2020-5-12 13:12 | 只看该作者
    各有优劣吧，选择性高、均匀性好、对硅片损伤少，几乎适用于所有的金属、剥离、塑料等材料。  缺点：图形保真度不强，刻蚀图形的最小线宽受到限制

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