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芯片功耗计算求助

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-3-18 15:56
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
     楼主| 发表于 2025-7-9 12:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    芯片是否需要做导热怎么考虑?芯片的TDP功耗怎么计算,TDP跟芯片的功耗有啥区别,有没有大佬可以找个芯片资料详细的计算一下芯片的TDP。大佬们,摩拜!

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 又是來砸場的!

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    发表于 2025-7-9 13:48 | 只看该作者
    TDP (Thermal Design Power) 通常是在 CPU 產品較常見,FPGA 產品偶爾也能見到。
    % c, H0 n* }8 p# e1 k! ^0 H( w% ?0 c- C- Z; u" o
    作法上多由專業的模擬軟件、原廠提供的應用軟件或 Excel 檔進行計算。* u5 S' K8 ]0 g0 W" B

    ! e; u) ?$ s- G9 P小型芯片要不要加散熱片,對於我們這種技術層次及儀器設備都不是很高檔的公司。通常是量測芯片封裝表面溫度 Tc(儘量在工作載滿載的最差狀況下),然後根據熱阻Thermal Resistance)推算半導體接面溫度Junction TemperatureTj,預留 20°C 以上的餘量。1 n. \: ]4 L2 Z& M9 h
    & @9 t- D; \" L% U, n& E. U
    例如,芯片規格標示的
    半導體接面溫度Junction TemperatureTj 最高為 125°C,你就儘量讓芯片內部的
    半導體接面溫度Junction TemperatureTj 不要超過 105°C
    / q" |: d" Q, R8 H

    6 d- H" m9 R6 U) V. |溫度越高芯片壽命越短,如果產品有超長工作壽命要求,可以將工作時的半導體接面溫度Junction TemperatureTj 控制在 85°C 以下
    ) B% L4 `! U' W2 @6 w2 c
    4 d0 d5 A6 L' U3 u+ Q+ q僅為狗弟的個人經驗,若有更好的方式,還望先進們指導。
    0 J5 M( j. |" Q6 S' J
    ! u6 @8 w7 ^3 q9 |) s# X3 u- e3 o; a
    / T$ ~5 s/ h8 t0 s: d+ K  W6 V2 C

    6 ~" v$ g" A# v! [# Q! [3 L: \, [
    ) ?# r+ \7 W0 G  z3 J
    & u' j0 r3 @% c, a

      C- `$ m6 S  q( ^3 \  l/ p; c0 d! Y# O2 A' |! O, A" r
    : |$ @5 G1 }' X1 m7 ~

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2025-7-9 13:43 | 只看该作者
    如果需要散热,稍微好点芯片公手册里都有相关设计方案的。再好点有单独的热设计文档

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2025-7-9 13:54 | 只看该作者
    本帖最后由 超級狗 于 2025-7-9 14:01 编辑 2 F+ I0 D' _- Y  ~) d! }# M! Y# C, G

    " h9 k3 l6 X  P  f附檔是螺母ROHM)的技術文檔,文末還給你推薦一大堆其它文章。
    1 {' s0 W% w) }$ a; V7 o  M* w" t/ A+ C! A9 Z  [
    樓主全部看完應該就差不多了!(差不多就往生了!)
    ; e& z  D* C  z! ^( x. m1 G( Q6 N% `5 T+ ?  ?  J7 ~# {

    . W+ W; v( X: g# q/ _

    power_device_thermal_design_4steps_wp-e.pdf

    1.85 MB, 下载次数: 14, 下载积分: 威望 -5

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    該文檔推薦的第一篇文章! What Is Thermal Design?  详情 回复 发表于 2025-7-9 14:57
    tdp功耗为散热功耗,一般由芯片厂家给出。我这边地经验,15W以下,被动散热可以搞定(加散热片这些),15W以上需要主动散热(风冷,大多热管加风扇),风冷基本上解决了我们常用的设备,我接触到的高端服务器有用过  详情 回复 发表于 2025-7-9 14:07

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2025-7-9 14:07 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2025-7-9 13:54
    3 H/ [5 O$ M& F: j附檔是日寇螺母(ROHM)的技術文檔,文末還給你推薦一大堆其它文章。
    ) d8 }4 D7 `$ \5 S5 o8 }" G' w% S8 l* P; v6 F) X
    樓主全部看完應該就差不多了!(差 ...
    ! S- }; i2 p; \
    tdp功耗为散热功耗,一般由芯片厂家给出。我这边地经验,15W以下,被动散热可以搞定(加散热片这些),15W以上需要主动散热(风冷,大多热管加风扇),风冷基本上解决了我们常用的设备,我接触到的高端服务器有用过水冷,大多风冷。
    1 j: _8 n3 D% ]9 e0 ~

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 也是評估方法!

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    6#
    发表于 2025-7-9 14:57 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2025-7-9 13:54( Z# p5 c* D' ~; \4 S9 @  I1 N1 W3 G
    附檔是日寇螺母(ROHM)的技術文檔,文末還給你推薦一大堆其它文章。
    3 i$ @' G' t7 {3 i$ ^. ^' ^% P
    . |/ u5 g/ V5 k  ~% }% r( s& c5 j樓主全部看完應該就差不多了!(差 ...
    % f9 `5 B8 z5 T0 Q2 e. R' B1 X/ z
    該文檔推薦的第一篇文章!; `; }' b) Q# r5 w* k
    . e# F6 L/ G* Q
    What Is Thermal Design?
    7 f- M/ c( r; ]3 U+ M& P( Q+ Q7 C  q7 Q5 g) l" u

    $ C$ E5 H6 Y& v/ Z" N% X

    what_is_thermal_design_an-e.pdf

    319.89 KB, 下载次数: 4, 下载积分: 威望 -5

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    7#
    发表于 2025-7-9 15:02 | 只看该作者
    如果您堅持用算的!. C6 z- I! Z0 g

    ! `/ F' W  ~, @) gCalculating Thermal Design Power for Mobile Consumer Electronics – Part 1 | Electronics Cooling( T/ n* k+ w$ M
    0 l, V' v' j& e' {8 {3 d; V9 I7 `
    老實說,這個比較會要了我的狗命!
    # S- M: e8 }2 Y
    8 j% V" c6 }) D5 b4 b3 ]6 M& C) Z4 t! [1 u$ @/ T% {

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2025-7-9 15:05 | 只看该作者
    踢哀TI)- Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules) m1 ~" l7 W$ `3 L4 C
    4 A, J' d" [; s  ~

    0 a7 ]6 T- ]+ F) u/ x) {( k

    snva848a.pdf

    212.99 KB, 下载次数: 4, 下载积分: 威望 -5

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2025-7-9 15:19 | 只看该作者
    脫序八Toshiba)- Bipolar TransistorsThermal Stability and Thermal Design
    + ?$ d6 g7 U4 e9 @/ W: K% s% y, U  u. h4 C* Q, N6 d, G7 Z
    也算是範例啦!
    4 I/ G# o( H& U/ m% t: @; ?( t: i0 D$ L1 B0 B$ j( e3 d" |4 l9 S, M
    很多計算也是以半導體接面溫度Junction TemperatureTj 當基礎。
    ) B& _1 `8 H5 m! A- w, T8 r! ~, }2 I- N0 Z- j" V. K
    ; L8 Z) X$ q. Z2 K. w. C) R

    application_note_en_20210331_AKX00049.pdf

    541.67 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 威望 -5

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    toshiba不是改名为koixia了嘛  详情 回复 发表于 2025-7-12 15:23
  • TA的每日心情

    2025-11-20 15:25
  • 签到天数: 161 天

    [LV.7]常住居民III

    10#
    发表于 2025-7-12 15:23 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2025-7-9 15:19
      n6 o- y! v9 d, l$ x脫序八(Toshiba)- Bipolar TransistorsThermal Stability and Thermal Design2 v* C: E, G" ?( a
    : O# S  F8 Y7 b; X
    也算是範例啦!
    1 n% C5 Q# j* @7 A7 ^( Z: w. o
    toshiba不是改名为koixia了嘛
      J4 p% j7 q* z$ s% s

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    谢谢分享!: 5.0
    谢谢分享!: 5
    只ˊ有閃存部門獨立出去成鎧俠Koixia)株式會社。^_^  发表于 2025-7-12 21:37

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 智慧女神 阿西娜 又來考驗狗弟了!

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-3-18 15:56
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

    11#
     楼主| 发表于 2025-7-16 15:28 | 只看该作者
    感谢狗哥分享,哎,太厉害,怎么啥都懂

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    谢谢分享!: 5.0
    谢谢分享!: 5
    沒有什麼都懂,是領導逼迫咱們什麼都得懂!T_T  发表于 2025-7-16 22:34
    狗弟也有承認不會的帖子呀~???  发表于 2025-7-16 22:08

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 我們只是卑微的硬賤攻城獅罷了!

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-11-21 15:00
  • 签到天数: 60 天

    [LV.6]常住居民II

    12#
    发表于 2025-8-27 09:23 | 只看该作者
    根据我的经历,一般散热考虑少,如果芯片功率大,数据手册还提供Tdp,那就有结构工程师或者散热工程师负责。
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