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请教走线的两个问题

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1#
发表于 2008-9-4 20:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
1、Depending on the processor's pinout, it may be  difficult to route the processor bus signals on four tracking layer.
$ e3 j# R* F0 U' |; f+ u2、They should be broken out on microstrip and should travel on the same layer for the entire route. One via is acceptable to connect to the CAP.
8 x( X: D3 b& K5 E
) e( ?+ V" W- Q) J4 r0 Z其中第一句中我不明白tracking layer是什么意思?1 w1 \% N( X5 c' L1 t1 D
第二句中的意思我没有完全明白,breakout的意思应该是中断的意思吧?在DDR2的时钟走线需要补偿电容/去耦电容的,但硬件手册说最多只能有一个过孔,那是怎么理解呢?如果要过孔的话,一般都是至少都要双数的吗?0 _0 p/ h# k( C/ {+ o; W6 E1 K. v+ P5 I

7 c, x8 R& z! I+ I; Z- m8 o请教高手,先谢谢啦
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2008-9-5 11:37 | 只看该作者
    (1)鉴于处理器的引脚排列,把所有总线信号布在4个走线层可能很困难。这里的“tracking layer”就是指布线层。9 t& x0 Q6 i. J
    (2)它们应该设计在微带线层,并且在同一层布线。到电容的连接,1个过孔是可以接受的,这里的1个孔是指电容每个pin上的连接允许1个孔。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2008-9-5 15:18 | 只看该作者
    我是这样理解第二句话的:
    2 W) R* W9 X) h) Z1 g0 o6 ~他们在应该从微带线引出(也就是,如果芯片在TOP层,那么出pin的线首先从TOP层出来),然后,在板上的主要布线应走在同一层(注意,这句话并不是说主要布线必须跟出pin的线在同一层),在连接电容时,允许一个过孔。
    3 Z% d" ~# |( `. V, c对于这种要求,通常有两种,一是出线后不换层,所有走线在表层走完;
    * K- W' {, G+ s" i# I! ]* k! ?6 m>----||--------------->
    " m# O+ W8 E) t二是出线后马上换层(或连接电容后),在需要连接电容的时候,再次换到表层,然后走完剩下的。
    2 V+ [0 }& J# _' H2 Q7 N7 G3 _>----                             --||-->
    ' q0 S3 q8 ~0 [1 ]+ e6 {        |                            |
    9 ^5 G7 K" B/ c0 J        --------------------

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2008-9-5 21:26 | 只看该作者
    " |. v5 ^% V3 I7 J9 k
    0 }, }( |" n8 I: q. i* G) `' v, ?
    我原先的理解跟howsi的说法差不多
    1 E; o7 i% S" H* I% y5 K
    3 {5 w- O4 j' X+ ?) s只是不确定+ d# s. b, E' {/ T
    / n7 O3 x; E  Y7 [
    谢谢两位
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