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基板上这个打孔是为什么

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1#
发表于 2020-7-1 15:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新手求问,如图所示,基板上有一个方形的打孔,请问各位大神这个孔有什么作用?
2 M( D' x0 E* }* D5 l7 ~

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fc7f48bdce9be661dc7d5ef8118657d.jpg
  • TA的每日心情

    2025-1-3 15:22
  • 签到天数: 28 天

    [LV.4]偶尔看看III

    推荐
    发表于 2024-8-13 14:01 | 只看该作者
    排气孔或者说是应力释放孔2 t  ^8 h9 H, @% ~; C- W
    基板材料在加工过程中材料加热会产生气体,铜皮会阻挡气体排出,导致产品出现问题,所以大面积的铜皮需要增加排气孔: J# M/ v$ p% G  p5 D8 Z
    一般,单颗FCBGA的3*3mm的面积内必须要增加至少1个,避免出问题。

    该用户从未签到

    推荐
     楼主| 发表于 2020-7-2 09:25 | 只看该作者
    求大神解答,在ic封装工程设计书中107页,打放气孔一节中vss的铜皮上也出现了,但是书中的放气孔指在边上,并不是这个方形孔。。。@amao 求大神解答

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-7-1 17:53 | 只看该作者
    这个没见过,感觉像平衡块。

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2020-7-2 09:22 | 只看该作者
    求解,就是在铜皮上有很多很多这个方形孔,且只在top层的铜皮上有......看很多书上也有打,但是没讲为什么,也不像是地孔。。。

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2020-7-2 14:47 | 只看该作者
    dull 发表于 2020-7-1 17:51
    0 U/ O: }4 g1 W8 P, e覆盖作用?
    & y) {+ l2 H& V: p: n8 E& \0 l/ C" R- c
    应该不是吧。。
    4 K$ O# F8 _3 `" g2 {9 _5 f( ^

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2020-7-2 23:39 | 只看该作者
    解决对称层残铜率相等的问题

    “来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    郁闷
    2023-4-26 15:58
  • 签到天数: 39 天

    [LV.5]常住居民I

    9#
    发表于 2020-7-3 09:27 | 只看该作者
    为了防止板子受热起泡、变形

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2020-7-20 20:42 | 只看该作者
    1. 控制正反面的残铜率, n3 X0 x& ~8 z7 o1 L
    2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。

    点评

    学习了!感谢!  详情 回复 发表于 2020-7-21 09:38

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    11#
     楼主| 发表于 2020-7-21 09:38 | 只看该作者
    tencome 发表于 2020-7-20 20:42
    ! Z4 _1 q; M- {: s* d1. 控制正反面的残铜率2 t6 A8 E+ Y2 m; B- Z5 T) C+ }) \
    2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。

    : |' f  I" C. a- o0 u学习了!感谢!1 d4 V2 o& n) L5 [& j- q
    % _- v5 |6 d/ n1 F0 r

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2020-7-23 13:55 | 只看该作者
    应该基板比较薄,挖这些槽是为了平衡基板翘曲;

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2020-8-17 10:11 | 只看该作者
    这是排气孔$ a  F! s4 ?8 R. Z1 h

    点评

    感谢大神帮忙  详情 回复 发表于 2020-8-24 16:36

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2020-8-24 16:36 | 只看该作者
    amao 发表于 2020-8-17 10:11
    : v0 e& D4 N: c0 @* V- b/ \, ^这是排气孔

    8 u; p2 Q3 x% u; t/ A4 o0 `5 \, E感谢大神帮忙
    ; e; w5 m3 E% n5 ~# {' S
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