TA的每日心情 | 慵懒
2024-8-9 15:52 |
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签到天数: 16 天 [LV.4]偶尔看看III
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大家好！" X# O5 `+ a2 V% ?# k1 J
就WBGA有些疑问想讨论下。/ L/ n- t0 I* s* y
( h4 f2 w7 R* p: O
WBGA是一个缩写，如果展开可能有很多全称，正常表述为Window Ball Grid Array 是比较贴切的。: U7 f' o" _3 O4 ?) ]
首先看封装外形，在Ball 面PKG中央区域存在一条状的塑封料，宽度略有差异。6 u& \! D1 l, }/ i0 h9 v$ Q
WBGA一般用来Wire Bond，即 Die Face Down 贴合在基板上，从基板中央window区域从Die的中央pad部打线连接至ball面finger，最后正面及背面window区域塑封成型。+ N5 {/ {( G0 l+ `# @. H
- [* s; ?4 j0 D) T: v
Y, I* g- _- B, ~+ {/ v该封装查了一下主要是用于DRAM DDR3以后的封装，主要是78FBGA，96FBGA。
9 X% u& W1 d6 L* h3 U7 J+ m但是DRAM厂商三星、海力士、美光、兆易等外形又不完全一样，有些是普通的BGA（三星1G~8G)，有些是WBGA,
4 }3 j! M2 j& ]- u) m: g& M且同一个厂商不同容量下可能对应不同外形BGA和WBGA。( W4 _! w1 t- I$ n }. W3 { B
# Q) L: q7 J' h# q" [: i/ }, t& G问题来了：
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3 I' ?* W- x9 p1. DRAM芯片封装外形有没有严格标准，普通BGA和WBGA怎么选择？. v+ y# e1 e T
2.WBGA需要Die中央设计Pad，对称性更好，线路更短。如果不是window BGA，应该是die 两边打线，对于芯片设计是不是要求更高？所以大厂间或者芯片别也有差异。
( n% @1 s/ |) o3.FC倒装也能作成WBGA，这样底部填充也会更好吧？
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. [; s6 @- w4 ~2 w3 U补充：% a5 Z8 {+ S0 q. }1 K
1. JESD79-4 DDR4 SDRAM STANDARD 只定义了 Ball array/pitch/ballout (参考 MO-207 封装出球策略）；% D+ V) e; v) ?% V/ h3 ?2 z* S( @
一般此类封装中央3列区域是空白的，应该就是预留的window位置，没有提及是否一定要开窗。4 C$ i1 p4 I [2 I6 }% A/ v
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' h* j" n. P' W9 O! C( y( r![]() 7 F% |* v! j( M8 e# `5 `2 E- H, p( K
- D. n, }* Z* j8 x2 .下图是力成科技 wBGA的图片示例。
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