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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP 怎么把原始die pad引出到新pad 位置
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SIP 怎么把原始die pad引出到新pad 位置

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tencome

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1#
 楼主| 发表于 2023-12-6 10:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一下，SIP 哪个功能可以做自动 或者 手动把原始die pad 引出到 新pad 位置？  （通过wafer RDL工艺来实现） 2 G. ]6 N9 c3 ^6 v, J) S' x

$ a7 O$ \' P4 I7 k: Z7 ]6 i- e目前只知道可以手动去一个一个 “新pad 位置”，效率比较低下，而且  “新pad 位置” 坐标都不是整数，全部都是带有小数位的， 手动放置怎么保证 “新pad 位置” 没有小数位？
; A% W, r' L3 \  K或者如何怎么保证 “新pad 位置” 按照grid 格点模式进行放置？
, F2 b  F) Q" A6 J& v& d1 H+ c: U3 \7 v% a
6 D7 C5 k# Q) |3 z; c0 w
& n1 Q( ^4 v9 [+ u, h( U) v& C

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NJNU

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2#
发表于 2023-12-6 10:34 | 只看该作者
找个教程，按着教程的步骤

点评

tencome
哪里有教程？ 或者链接？  详情 回复 发表于 2023-12-11 10:12

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tencome

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3#
 楼主| 发表于 2023-12-11 10:12 | 只看该作者
NJNU 发表于 2023-12-6 10:347 H2 y' q6 m- a  F
找个教程，按着教程的步骤
- M* K+ i0 g) L$ D
哪里有教程？ 或者链接？

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姽婳涟翩

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4#
发表于 2023-12-11 16:27 | 只看该作者
Wafer RDL也是有新Pad location之后再连接两个same net pad啊?为啥Pad 位置还得摆？

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毛不歪
  • TA的每日心情
    无聊
    2024-2-23 15:51

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2024-1-17 15:20 | 只看该作者
    我也想知道，加了基板shrink值之后所有的pad位置都变了，目前还是手动一个个移

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