TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
|---|
签到天数: 3 天 [LV.2]偶尔看看I
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在PCB的几种表面处理方式中，热风整平最为常用，而镀金会带来氰化物污染，用得较少。
2 Z2 Y) T e1 o7 X5 V1 t' p0 G（1）热风整平) s; u% z! E5 @& A2 X4 ?7 J
该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1um。热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细脚距元件的PCB，原因是细脚距元件（≤0.4mm）对焊盘平整度要求高 ；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。
5 n& p3 G( O# X% X5 f（2）化镍浸金5 G& H, ~! q8 @# }' u1 x) C4 l
化镍浸金俗称化学镍金，PCB的铜金属面采用非电解镍层厚度为2.5um~5.0um，浸金（99.9%的纯金）层的厚度为0.08um~0.23um。因能提供较为平整的表面，此工艺适于细脚距元件的PCB。
0 x& O2 B3 [4 x8 {# K（3）有机可焊性保护层1 a! u( l4 \, j4 F' U
此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖，目前唯一推荐的该有机保护层为Enthone's Entek Plus Cu-106A，其厚度要求为0.2um～ 0.5um， 因其能提供非常平整的PCB表面，尤其适合于密脚距PCB。
5 M$ ?- \ N& m5 u9 `9 x（4）选择性镀金
, h- o3 G2 q" @1 C/ m4 G; c选择性镀金表面处理是指在PCB铜表面先用涂敷镍层， 后电镀金层。镍层的厚度为2.5～5.0微米， 金层的厚度为0.8～1.3微米。“金手指”一般采用此表面处理方式。 |
|
/1 
发表于 2007-9-21 21:08
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2007-11-8 10:24
