TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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在PCB的几种表面处理方式中，热风整平最为常用，而镀金会带来氰化物污染，用得较少。
; t) {1 c" }: |: E- j（1）热风整平0 G9 P& @* k7 ~) @3 G$ H
该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1um。热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细脚距元件的PCB，原因是细脚距元件（≤0.4mm）对焊盘平整度要求高 ；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。
8 Y9 ^3 F1 @6 L( V2 y" y+ y（2）化镍浸金1 H q" R2 v, M
化镍浸金俗称化学镍金，PCB的铜金属面采用非电解镍层厚度为2.5um~5.0um，浸金（99.9%的纯金）层的厚度为0.08um~0.23um。因能提供较为平整的表面，此工艺适于细脚距元件的PCB。! A( C1 G/ x6 p. c- i9 H
（3）有机可焊性保护层
+ r/ `- {! l8 [- \& J/ X此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖，目前唯一推荐的该有机保护层为Enthone's Entek Plus Cu-106A，其厚度要求为0.2um～ 0.5um， 因其能提供非常平整的PCB表面，尤其适合于密脚距PCB。, W2 X" b, ~& ?) [
（4）选择性镀金
" }+ z# B# I+ ^: i选择性镀金表面处理是指在PCB铜表面先用涂敷镍层， 后电镀金层。镍层的厚度为2.5～5.0微米， 金层的厚度为0.8～1.3微米。“金手指”一般采用此表面处理方式。 |
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发表于 2007-9-21 21:08
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发表于 2007-11-8 10:24
