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pads怎样做批量封装

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1#
发表于 2012-5-26 16:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads怎样做批量封装,. S/ Z0 o$ N4 a4 p. M
我想把公司的元件重新封装与公司物料编码连接,怎么批量封装元件,比如0603电阻不同阻值批量封装.
3 s$ d3 Q7 i1 K) [属性批量加入,不一个个加 ; s" J4 ?/ W/ Q. _9 @8 N) k
5 S7 N$ j) i7 O% p" S( t/ T
0 s, q% B8 g6 e: S! \

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2#
发表于 2012-5-26 16:18 | 只看该作者
value是 在做原理图时附加上去的属性,把那些相同的一起选中附加value即可

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3#
 楼主| 发表于 2012-5-26 18:04 | 只看该作者
我想封装分开,到BOM时把编码导出

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4#
发表于 2012-5-27 22:47 | 只看该作者
使用Dx,然后 Dxdatabook

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5#
发表于 2012-5-28 22:53 | 只看该作者

该用户从未签到

6#
发表于 2012-5-29 15:23 | 只看该作者
wwdzaefd 发表于 2012-5-27 22:47
, ^1 x$ M1 i+ L: p1 B. c' [# Q* j使用Dx,然后 Dxdatabook

/ {: y; o6 p1 ]# K没明白~

该用户从未签到

7#
 楼主| 发表于 2012-5-29 18:49 | 只看该作者
wwdzaefd 发表于 2012-5-27 22:47 ; m' t) ]. \: K
使用Dx,然后 Dxdatabook

  K8 H3 Z+ Q- T3 b3 T Dxdatabook.有视频教程不,DxDesigner也没用过.和PADS Logic一样吗.

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8#
发表于 2012-5-31 20:40 | 只看该作者
觉得PADS9.4特推DXDESIGNER,不知大神说说,他和LOGIC区别
6 o: {& U/ P6 q$ O# ~- Q3 U

该用户从未签到

9#
发表于 2012-5-31 21:59 | 只看该作者
和LOGIC 完全两个东西,用他的话同步不方便,就有点像用ORCAD 和POWERPCB 一样,不过DXD 有个好处就是每条线的颜色可以单独定义,就像LAYOUT 里面定义不同网络部同颜色一样, 再就是他还有个好处就是CAE 封装可以缩放!!这个很有意思,
( m6 J: x: k, C: Q& x0 e* ^) {  `
  G! v; L$ w8 P; l+ N0 _1 Q2 M再一个就是可以用DXDATA 了
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