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第1章 嵌入式系统设计有关知识& K2 d& A1 x! o ~
1.1 计算机系统组成
1 t& ^$ T% d1 o; h1.2 嵌入式计算机体系结构
8 @8 U0 V3 V/ v3 U 1.2.1 嵌入式系统的分类" p2 s( T! U: @+ L. ^5 B2 \* y1 W2 d
1.2.2 嵌入式系统的特点
5 Y% ?% D- q6 v {% |* e6 ~0 r 1.2.3 嵌入式系统的组成
& b& ~" C, @" x. K; [2 ~5 g 1.2.4 嵌入式系统的应用
- o" E3 y+ y, c& T1.3 典型嵌入式系统
, ?- Y: [9 H) l 1.3.1 一个嵌入式系统示例
: v. r6 X9 M U/ i2 d7 v7 ^ 1.3.2 典型嵌入式操作系统
& @' i1 s) F8 V 1.3.3 嵌入式系统发展趋势 _7 c$ P. M @' e
1.4 嵌入式系统设计概述9 c7 e6 P; l3 J& m( ]! u
1.4.1嵌入式系统总体设计原则
+ D' l J" Y! G I' ~# E0 f 1.4.2构造印制电路板
* P$ k7 U7 @1 v4 b- r; c 1.4.3有关调试汇具和调试3 ^7 o- U: n; M# O
; ]. a% w! e% o& K6 }. T# G第二篇实例分析
4 z1 e3 @6 F& o9 ]1 x5 W第2章 嵌入式处理器与系统
X& G5 B: z, B6 Y Y/ B/ A) X2.1 8051微控制器应用实例1 J3 v. Y* U2 O. e" @
2.2 嵌入式处理器% f) w. b$ H6 o/ I5 W+ s9 L
2.2.1 4位嵌入式处理器及其应用) l/ h: I' N$ z1 z
2.2.2 g位嵌入式处理器及其应用1 q! `; H" u& Q1 T
2.2.3 16位嵌入式处理器及其应用
, U9 J5 m9 T2 U" J& U 2.2.4 32位嵌入式处理器. p' K0 s0 D [) y5 v# C
2.3 数字信号处理器7 E( K$ y& V$ a# X. o) K! g+ P
2.3.1 DSP的特征及其选择
% h0 j8 [" ]2 J/ f- Y 2.3.2 DSP的发展趋势及挑战, H+ q" G$ r7 |1 w! E
2.3.3 DSP的应用实例; j& k8 [% ?# L. |9 i+ j7 e
2.4 片上系统及软/硬件协同设计( y* h/ V! B! F4 _ f
2.4.1 片上系统- F1 M8 q$ f0 ~2 J0 J" F
2 f: u7 m' v6 u
2.4.2 软/硬件协同设计
( P; _: j4 @5 R" @第3章典型的嵌入式系统处理器
1 e3 A. k$ F. w, r; R1 Q ]9 n& z 3.1 ARM系列处理器
4 @$ t9 ^+ R, h 3.1.1 ARM微处理器. V' s# k* O3 V- D l" _
3.1.2 Atmel ARM芯片
3 m B7 P6 z7 ?1 }) d 3.1.3 Cirrus Logic ARM系列芯片
4 N. H: L* [4 k; A* ]7 T" g/ j3 b 3.1.4 Samsung ARM系列芯片 B) }$ E n; h( s4 i( z' ^
3.1.5 UKI ARwI系列芯片
% O# ]" L: I9 s0 j$ f- G) Z2 `4 m8 O 3.2 Motorola系列处理器
6 {- [" C& l9 y. g/ u 3.2.1 68K/ColdFire系列
& Z5 T! I/ G# _) G 3.2.2 PowerPC系列# _9 i( [3 G; L
3.2.3 MCORE系列
" A" ]% Y9 X$ N* ]& z* @5 E 3.3 X86系列嵌入式处理器
- t6 |7 b- G) k8 X$ a# ~ 3.3.1 性能价格比
$ V% M3 e3 \$ T 3.3.2 开发的容易性和开发周期( W$ s7 ^4 c: ^' C
3.3.3 EKfi家族( Z( a6 q1 P4 H, M# G7 R
3.4 MIPS系列嵌入式处理器
( J$ g& x# V" x+ }) K& [0 w 3.5 其他系列处理器& B& ^( s( W' M( ]) T
) Q0 X& a( I1 b' @
3.5.1 SPARC处理器2 }. Q* X1 H* R: F! F
3.5.2 PA-RISC处理器 G7 N$ M6 i9 D! t; E; @+ I# t0 d& ?: O
3.5.3 Alpha处理器! Q, k8 [- i$ x" L$ O. T& n/ F4 w
第4章
' A$ |2 l/ o' z* z: U9 C4.1 I2C总线和接口技术1 B8 z7 t& ?: {: M/ Q: v
4.1.1 实例分析·……
5 }+ t* k% T H W+ C) o: _ 4.1.2 总线和接口概述
' `' Z' g1 y2 E. E0 V4.2 总线标准, ^( n' F- `1 A9 t2 }
4.2.1 内部集成（I2C)总线
' a+ |6 Y2 _7 M/ O- A" D 4.2.2 串行外围设备接口（SPI)总线! Z! t- w C; I" Y
4.2.3 PCI总线
" Y5 v6 ~; S) F$ ]. } 4.2,4 USB总线
! B; k) R# v( G$ B2 E 4.2.5 CAN总线7 ]8 q+ @, ]/ X) z) m
4.3 接口
$ w; S+ A& P+ `% C 4.3.1 串行通信接口 RS232、RS422和RS485) s+ {! V7 |7 e7 L8 a: I, S
4.3.2 并行接口* W+ E# i; Q: J( z" z; g, i8 E( U0 q
4.3.3 红外通信接口( I( {& m7 E7 Y! D
4.3.4 蓝牙接口6 ?) ?4 d$ H3 y. Z4 E8 _) d+ B9 z
8 m* H4 g5 m* h" X$ f5 g& s9 S& T4 S5 H. _
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发表于 2022-9-19 10:38
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