BGA芯片位置放置要求

lize314 · 发表于 2024-6-24 11:09

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本帖最后由 lize314 于 2024-6-24 11:21 编辑

最近，有厂商反馈BGA焊接不良，要求BGA芯片不能放置在PCB的中心线上，如下图所示：

请问下：你们设计时有没有碰到这个要求，如果放在中心线上行不行啊？

超級狗 · 发表于 2024-6-24 11:57

本帖最后由超級狗于 2024-6-24 12:42 编辑

就印刷電路板（PCB）板彎、板翹（Warpage）現象理論上是這樣沒錯，但還要看你設計上能否閃躲。

板子尺寸越大，板彎、板翹（Warpage）越嚴重！
BGA 尺寸越大，受板彎、板翹（Warpage）的影響越嚴重！（距離越長，BGA 球點的共面性差距越大）
" x! y$ c5 \. r9 w2 p

超級狗 · 发表于 2024-6-24 13:24

本帖最后由超級狗于 2024-6-24 13:25 编辑

IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards

IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies: n! O( h6 m, {! A; x2 E* R8 ~

huo_xing · 发表于 2024-6-24 14:41

pcb尺寸多大？如果尺寸不大，这就是smt厂技术不行，在找茬。可以考虑换供应商了

lize314 · 发表于 2024-6-24 15:43

尺寸差不多是200X200mm
目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的工艺应该想办法可以避免的~~

huo_xing · 发表于 2024-6-24 15:54

20x20cm算是大尺寸了。关注下bga在板卡上位置，很多板厂加热丝区域说的能覆盖。但是实际上加热丝边缘部分温度是达不到的。
报废实验：在PCB上焊接有问题的bga区域转孔，把温度传感器埋进去。同时在pcb其他地方选几个点。按现在的炉温曲线在跑一边流程，看看bga区域温度是否满足焊接要求。

超級狗 · 发表于 2024-6-24 17:21

lize314 发表于 2024-6-24 15:43
! a9 r7 S% \# [6 m/ q* m' Z/ X尺寸差不多是200X200mm1 r1 D. D8 K& Y
目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的 ...

每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！

超級狗 · 发表于 2024-6-25 16:02

6940：/ K9 o7 B4 U) [- U; t
狗哥真厉害，IPC 标准你都知道。

假如你一天到晚都需要跟製造部幹架的的話，身上總需要帶上幾把刀。

aarom · 发表于 2024-6-25 21:39

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超級狗 · 发表于 2024-6-26 06:40

aarom 发表于 2024-6-25 21:39
/ T! m* B- Q. w: A1.首先最好有載具, (固定PCB過錫鑪防變形.)
) X( ~& R, k" N \ }3 i2.板中央是板越大,越會變形, 重點是週邊有重形零件再加重, 只 ...

酒鬼版主所言極是。

都是藉口啦！就看你願不願意花時間，把問題找出來。

aarom · 发表于 2024-6-26 10:25

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

张湘岳 · 发表于 2024-6-29 14:11

超級狗发表于 2024-6-24 17:21/ G: h% Y1 L" Y- S% d" o. |
每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！
7 O& n# c1 c p2 p
% A6 [; f/ `3 {( [9 X. k:l ...

宝典拿到，这就跟他们对线去。

zhuzhu0508 · 发表于 2024-7-2 12:23

没碰到过这种要求

yhg-cad · 发表于 2024-9-16 14:16

不错，学习了

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