TA的每日心情 | 开心
2023-6-12 15:40 |
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摘 要：潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元7 r0 J7 b' s# P, M- E
器件失效问题进行分析和研究，发现QFN内部分层并非完全与受潮有关，另一方面也与焊接过程中的热应力强! m' _& h% p9 [+ B+ W
相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用，解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏
2 \' J* [. k1 K, u+ n, E1 s" o问题困扰，物料在受潮后进行回流焊接加工时，出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进
9 r7 D1 N7 q/ _' h, B" ^9 j- \, [行分析，结合失效机理分析，确定改善和补救方法。
, [6 P" i/ e1 j/ x$ O: V关键词：潮敏元器件；高分子钽电解电容；QFN；分层；锡珠2 w% f' S* K, W% ?! t/ b) m
1 v# S# L) [2 c6 ? Y* T/ u- R. E+ j/ T; b8 U/ s6 C
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# Q9 R: ^/ ~- v; a0 b* [附件：
典型潮敏元器件分层问题研究.rar
(2.8 MB, 下载次数: 9)
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发表于 2021-9-22 09:12
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