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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-1-28 09:32 编辑
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5 i7 _/ ?% n2 i M" c; W6 bRockchip RK3568 是一款通用型MPU,产品集成GPU、NPU,支持4K、HDMI、LVDS、MIPI、PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-BUS、UART等丰富外设接口。 RK3568的高温工作情况如何呢?本文将基于HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试!
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1. 测试目的
; [# i3 E8 A% M# }5 D评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。并对比测试安装散热片与未安装散热片的数据差异。 % x+ H# d8 {, R! p" D Y
2. 测试结果5 T( J- Y U) ^+ j1 D P. c' v
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从测试结果可以看出,在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下,核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右,综合温升9℃左右;核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右,综合温升14℃左右。
# u$ U* r( N* {注:测试过程正常开启高低温试验箱的风循环系统。 ! f/ R' C9 O- ~* @+ l2 c+ D0 L7 ~
结论:HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下,CPU负载率50%左右运行八小时,系统正常运行,未出现崩溃、高温保护死机等现象,满足在高温85℃下的使用条件。
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3. 测试准备9 }5 D; t( }. C" I/ u# A2 L
4 i! g; x- o9 B1.2套HD-RK3568- IoT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板(一套安装散热片,一套未安装散热片)、调试串口工具,电脑主机。 2.高低温试验箱。
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! [/ H. Y% M, y# e- |, p3 B9 k8 a4. 测试过程9 y: r/ e5 [; F( P2 S0 ]' o
4.1+85℃高温测试CPU负载50% 将环境温度设置为+85℃,进行高温测试,此时高低温试验箱温度如图5.1所示。 & C- b8 f3 u. Q) W
/ B: r9 }/ X2 a }图5.1 如图5.2所示,此时CPU负载分别为50.2%和50.1%。
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% O: U+ _) P' j" [1 C. s图5.2 如图5.3所示,开机启动时刻测得CPU温度在分别为37℃和28℃左右。 : U& p/ L n. b2 l& T: j
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图5.3 4.1.1高温负载2小时 在85℃高温环境下2小时后,系统正常运行。如图5.4所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。 8 l7 G5 j0 i( [
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图5.4 4.1.2高温负载4小时 在85℃高温环境下4小时后,系统正常运行。如图5.5所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和95℃左右。
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3 P) V$ [' d2 u& N# ?' b图5.5 4.1.3高温负载6小时 在85℃高温环境下6小时后,系统正常运行。如图5.6所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。
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图5.6 4.1.4高温负载8小时 在85℃高温环境下8小时后,系统正常运行,如图5.7图5.8所示,此时CPU占用率分别为49.6%和50.2%,测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。 8 J7 Z8 k' K) K3 s; j# k2 Z
5 } i4 d0 Y! P/ ~7 m5 L8 S图5.7
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5 t: f" n8 p Z/ s/ l5 k: I4 o! c' m5 `图5.8
+ w/ ` G$ R6 m# x: y& f0 `5. 关于HD-RK3568-CORE
+ l1 h" [0 b2 m# s2 h+ K5.1硬件参数 HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数:
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