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本帖最后由 dreams5678 于 2022-9-22 08:44 编辑 9 D- l# Z' w0 l1 P2 h' n
/ W8 D7 r2 K$ F7 c' ~ B8 f《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人Michael Quirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂，再到测试封装，一目了然。 全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
1 F. \4 o. `: f% l( v2 S0 p4 s0 d& o% H8 M5 Q' B( B* _
第1章 半导体产业介绍 7 d- @& r" L- B/ M8 I" B. |
1 v, _7 y2 e# T+ O3 w! ]- z
第2章 半导体材料特性
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8 k( y, y* _2 g4 p3 l第3章 器件技术 ) L% t; s- K& s- y; @" d; d
$ ~) ^2 S$ G5 x2 A. L5 D s9 H: h( a第4章 硅和硅片制备 ; s9 v0 B. L1 B; G0 c+ C
1 m/ ~8 D. b+ M \$ E5 e9 h5 g
第5章 半导体制造中的化学品' r- {. C1 } B! u+ V/ {3 j( q- _9 s
# t( U# v I$ } 第6章 硅片制造中的沾污控制 7 p. Y, Y( L. Y
+ B. ^3 @; c! Y7 h! b
第7章 测量学和缺陷检查
8 M6 A4 w! ^; j1 B! T: }
0 F8 w% @7 T9 {( n) D第8章 工艺腔内的气体控制
9 j* l' X3 y. {3 ]7 g3 ^# T' C, \4 B
第9章 集成电路制造工艺概况
3 m1 v6 {/ N" F- C, G& n+ D, a. p- g: I" K. E, `$ ]
第10章 氧化 7 x1 I# R; n# O! d+ ~
q: s- ]* z2 {4 `8 F第11章 淀积
& H' F( K% m9 p, B! z7 |9 H. B: ], p; W8 ^& l: T* z) `
第12章 金属化 - u/ O0 V4 U, u) x t+ x+ q
6 g7 w# |+ }; g5 j0 c& E# Y Q
第13章 光刻：气相成底膜到软烘 P) q% D% p9 k! Q) {. P, j
! R3 g3 E/ G& z5 @/ ]
第14章 光刻：对准和曝光 + F d8 B$ q5 z
0 a( H- C# k) c2 T2 a/ y. j9 x
第15章 光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术0 C/ f% V3 x* y
! L0 ~' r! F) k- a# O, A7 K+ s7 z
第16章 刻蚀 . \4 m. e% F# T9 V. u. _4 k
: A- ?$ Q, X1 o# M
第17章 离子注入
. {0 N: |3 {7 C2 t3 _9 \2 p* x. @+ B5 R6 S) r
第18章 化学机械平坦化
, v$ n0 ^- ~5 e/ Y W
9 \1 N" A4 p/ ^第19章 硅片测试 $ G0 t5 n! f& D
0 A( q' I( u/ T7 t- f! O! G
第20章 装配与封装 , c3 X- _7 z+ D8 c) F& ~
$ p* q& p9 \4 A- @本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。! }5 s) c8 o( H4 P
/ U3 J/ P! P# @ c' A/ u2 B- h注：附件下载后，改后缀：001.zip → zip.001，解压，压缩工具7z |
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发表于 2022-9-22 08:42
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