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要7 u9 M5 `* `0 M2 D: `& z
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术, ./ G/ s0 A6 q( ~5 M
然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。: @8 E. T6 H: m8 F) q/ \& w
经过对大量:文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、
: k9 B8 Q. [. \+ D封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设
2 t6 }: \) `0 P6 F备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、, L7 A- T, x! p( F% ?0 ]! r
测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤! Y# d, R' m: R
的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹
{9 j; y% F/ z. X0 b, ?配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封
9 E9 l' }' h7 f1 j装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器
. c9 {( [7 m9 ~7 H8 B* B件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。2 A$ ~) J, |1 k# V
因此，本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封7 U9 v Y& r \, f/ ]: h+ d. L
裴材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术
3 Z+ ^1 c% v$ \! R5 W5 ~; B要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序
, F( I% A3 Z0 \用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤- m& G2 {) W8 c6 }
顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的
& K" @" a& ^5 G& I. Y4 w原因，介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。
' R' f3 {3 t3 ]; m/ H关键词: LED封装，LED封装技术，LED封装工艺，LED封装材料，LED封装过
, A7 p( Y3 g: C. w( N0 w/ B: f程
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发表于 2020-1-6 13:31
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这都要隐藏啊……