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BGA到焊盘这段走线 是不能挖空的- A5 Z) @1 b- I D$ V
因为为了方便出线 所以这段的线宽 会极细
9 m: M* ?9 Z2 H L* G8 u意味着阻抗已高于50奥姆* o9 A. X5 M8 U; T b0 W0 G
如果这段走线下层挖空 但线宽又无法拓宽(不然会无法出线)
4 w4 u0 \# g. ? k2 s6 W: a那么已高于50奥姆的阻抗 会变得更高 更远离于50奥姆( `* B. J9 n: P7 W9 u' x
你RF性能只会更差
. i2 W: C/ ^9 j r' l2 E# P3 I1 `2 a
换言之 这段走线 只能牺牲阻抗来配合BGA出线5 J9 t: y7 R3 o" U
因此多半都很短 也就是零件都紧挨着收发器
- [/ U/ q4 r$ t& r. R* }3 q% n6 V& s* H, s* U# p ?) Z
6 `- C) v3 E0 H6 _再来 如果是其他区块的RF走线
/ ]9 O5 R# g4 L. D4 R; m在维持50奥姆阻抗情况下 * X; H& W1 `, }5 [+ s( e
挖空固然可以藉此拓展线宽 进而降低损耗
# P- ^) C' f, d4 F0 k3 x: d但2 C) I9 x2 G. ^- Y4 E4 G% j
寄生效应不一定降低7 |$ ]- U9 [; o' M6 F8 x4 _
原因是 寄生电容 不只跟距离有关 也跟表面积相关& C0 W# P3 Z$ N
7 K8 M& N5 g7 e7 ^* o: ?1 C0 {, ] d. ~
你现在拓展线宽 等同表面积增加
, E0 C9 Q+ U$ M. h# k$ B好啦 距离增加(挖空) 但表面积也增加(拓展线宽)
# `& A+ J- p5 c2 x0 p' q那整体寄生电容 到底增加还减少?
" J. S% h z3 R: N; T所以我才说不一定 要计算才知道! J; e& R' z0 r1 Y+ J- \& y
甚至有些PCB的迭购 计算后会发现
- q, m) G+ @% n. f6 S4 k在维持50奥姆阻抗情况下 挖空 + 拓展线宽
: t0 @3 I5 U' L/ i寄生电容反而还略增加咧3 i- a5 p) B( b" C3 m0 _0 x% j7 A
7 g! _6 S# o, t1 h+ K* K2 X X7 J) @6 a
( ^; s2 I& I- F4 {* H+ S3 A3 f
而0402焊盘 因为宽度会远大于50奥姆线宽4 j8 i* Q. h3 l3 z1 c4 ?
换言之 其阻抗肯定远小于50奥姆* Y: l) }$ T/ o% y3 |) v/ f
因为焊盘大小不会变 所以如果挖空
& C% s. @# w+ t5 _! U可以使其远小于50奥姆的阻抗提高 更接近于50奥姆
# _/ `$ L6 |; @# |7 V$ g同时也可以降低寄生效应 (因为只有距离增加 表面积没增加)7 c7 Y, Q F1 M6 Z
6 B5 h: w z& ~; ]0 E" O& T
所以 做个小结4 D- ^( Y: S8 F
: A% e1 F3 w5 k- `
1. BGA到焊盘这段走线 不能挖空 4 k$ Y. H8 D Y K
2. 其他部分走线 在维持50奥姆阻抗情况下 ) H8 s- Y' q q/ P
挖空可以降低损耗 但寄生电容未必增加或减少
' ^* w+ I. ]& ~6 }8 z3. 0402焊盘 挖空可以让阻抗更接近50奥姆 同时降低寄生效应% z1 u8 L& j9 {2 Q! ?& |+ I
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发表于 2022-11-18 09:47
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发表于 2023-1-8 20:19