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FPC板镀金时手指局部露铜,请问是什么原因?怎么验证?

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发表于 2022-12-16 10:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC板镀金时手指局部露铜,请问是什么原因?怎么验证?
1 @: N5 x; X/ g

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2#
发表于 2022-12-16 11:11 | 只看该作者
镀金不良或露铜主要是镀金前处理没做好,铜表面有残留物导致无法镀上金,绝大部份是残胶。
7 J/ P2 b& d' c, F5 H! ~! X& z

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3#
发表于 2022-12-16 11:21 | 只看该作者
用修板刀刮一下看看有没有残胶。
4 `' F0 Y8 d. p, w" @3 R1 F% s

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4#
发表于 2022-12-16 11:29 | 只看该作者
EDS分析一下表面有没有有机物的残留。
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5#
发表于 2022-12-16 11:50 | 只看该作者
FTIR可以做一下残留物的谱图分析,找出具体的残留物来源。
. p8 y8 f2 z6 J" G
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