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本帖最后由 santez 于 2011-10-15 11:39 编辑 : ?) t5 p' L0 a, G% s k% n
) [( n& O3 o* W1 _: X1 D: N
先设计好一个焊盘后，用到一个封装里面制作成元器件；( v# l% F3 \0 G$ {8 `: e7 Y! E8 T
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之后觉得这个焊盘没有设计好，用焊盘设计模块将其修改；
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那请问原先那个已经设计好的封装元器件要怎么跟新，修改时要把原来的一个个删掉从新导入新的焊盘，还是有什么办法把原来的焊盘一次跟新掉？（这个元器件里面的这种焊盘比较多）
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) V4 t& _! f6 b+ ?! L& @6 t 还有就是一般在画封装的丝印是用package geometry里面的silkscreen和assembly，我用board geometry里面的silkscreen层可以吗；. l1 w9 w) W8 Z, c0 b( B3 L9 y0 n
或者说我在画板子的时候本来该用board geometry里面的silkscreen层，换成用package geometry里面的silkscreen层，输出的效果是一样的吧？？？？
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它们在最后生成GERBER文件，都应该是丝印层的吧；* w' K" h, w( i) e: R
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发表于 2011-10-15 11:31
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