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中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求

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发表于 2020-1-9 10:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 范園
7 O- v  ]6 c8 [! M) _% q. }/ A& s本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命* d+ }" g  M' f# L' H3 N! F; M
名、丝印、图形坐标原点等基本要求。# J' T& n$ }2 _3 A1 y! ?
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。4 ^; U/ ]) c2 M& c# f
2规范性引用文件% J' R( C3 L& @) b
在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最
: F7 a  q5 `% n- D8 Z新标准为有效版本。.
" i. G  x( v+ WIPC-SM-782  C- P) B; H0 l( K# Q: D/ m
SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard.7 d, v/ H" e- q9 @9 y9 }$ \  b! q, u
Q/ZX 04.1002印制电路板设计规范一工 艺性要求。1 M' ?/ n7 j  m+ |5 b9 o
3术语
/ {3 Q5 U& a6 Y0 O6 q) K0 @SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件.. q' G8 B6 X( s1 A! u
RA: Resistor Amays/排阻。
* D4 ~% [5 I1 O6 xMelF: Metal electode face components/金属电极无引线端面元件.
2 x/ M! h  F# R+ F, B0 YSOT: Small outie tasistor/小外形晶体管。. ]9 G$ m; F4 C& E
SOD: Small outine diode/小外形二二极管.
  ~% K: [5 w8 FSOIC: Small ourline Integrated Circuits/小外形集成电路.
) k( N/ S8 l6 kSSoIC: Shrink Sma Ouline Integrated Cicuits/缩小外形集成电路.5 j( E' T9 [# t6 t5 P
SOP: Small Ouline Package Integrated Cicuits/小外形封装集成电路.
3 d  d0 Z/ M3 cSSOP: Shrink: Small Orutline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.
$ x' O8 _8 U0 f) STSOP: Thin Small Ouline Package/薄小外形封装
6 f& v1 g9 X: i; gTSSOP: Thin Shrink Small Outine Paclkage/薄缩小外形封装
& t2 d: L& ^5 A! tCFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装% n6 Q% O. w2 K/ H# b% `
SOI:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“叮形引脚小外形集成电路.
$ Z7 E( O" @! g8 \, g) A6 J( yPQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。% v& b) N% m& R2 k' d- K4 r
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扇平封装.4 n+ u9 y1 q% a! T
CQFP: Ceramic Quad Flat Pacl陶瓷方形扁平封装。
/ d, ^3 H/ v: B6 W7 _% c: }& Q8 e! ZPLCC: Plastic leaded chip carier/塑料封装有引线芯片载体。1 m9 W" I3 \- W/ t3 m% c
LCC : Leadless ceramic chip ARMiers/无引线陶瓷芯片载体。
- h* J  b% I9 ADIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件.( L: Y. `; P7 k4 u6 e! a
PBGA: Plastic Ball Grid Anay塑封球栅阵列器件。* d: @; ~. m9 z, V" c
4使用说明% W6 R: r3 ~4 b; _& b6 e4 N
外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。2 k$ o7 J9 L% u( ~! r
主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度.
& O  Q: ]- |0 S  j& Z' U尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm.
& [3 O4 Q! R( V图形编号:同一图形名称,描述的不同内容时,可在名称后面加-1, -2 等的后缀,称为
4 C1 {  h+ Z( \: k/ i; y7 X图形编号.
) M/ ?+ d( c: l5 r. F
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发表于 2022-6-30 16:24 | 只看该作者
中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-13 15:32
  • 签到天数: 112 天

    [LV.6]常住居民II

    推荐
    发表于 2020-8-27 10:37 | 只看该作者
    正在学习相关知识,谢谢分享
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-22 15:03
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2020-1-21 11:50 | 只看该作者
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    2#
    发表于 2020-1-9 11:59 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习
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    开心
    2022-10-4 15:11
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    [LV.6]常住居民II

    3#
    发表于 2020-1-9 14:48 | 只看该作者
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    2020-1-17 15:03
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    6#
    发表于 2020-1-10 10:26 | 只看该作者
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    2020-8-3 15:26
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    7#
    发表于 2020-1-10 10:28 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……
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    奋斗
    2022-9-5 15:27
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    8#
    发表于 2020-1-10 17:33 | 只看该作者
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    ; _5 F5 [: y" T- h
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    2020-1-21 15:53
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    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2020-1-13 08:30 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……

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    10#
    发表于 2020-1-13 11:26 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习
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    郁闷
    2022-2-8 15:10
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    [LV.5]常住居民I

    11#
    发表于 2020-1-14 10:26 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习
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    开心
    2024-4-9 15:11
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    [LV.6]常住居民II

    14#
    发表于 2020-1-20 15:51 | 只看该作者
    谢谢分享    看看
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