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电子设备热设计资料分享
" i8 |+ Y# y3 W- H2 M& c$ j# d3 C6 U/ t- K" t8 j! c* j
第一章 电子设备热设计要求
/ j# h5 W s5 O' j4 K5 X0 @第二章 冷却方法的选择 . r& G1 [# @% r1 a9 c
第三章 电子设备的自然冷却设计
. u; U) X5 r2 X第四章 电子设备用肋片式散热器
% c" t* w" u& c' T7 l第五章 电子设备强迫空气冷却设计 * T8 ]) n3 q! G% n
第六章 热管散热器的设计 0 }* j& C3 v' B3 l
第七章 电子设备的热性能评价 0 b$ r& p& E$ z/ `" T
第八章 计算流体及传热分析 , c! Y$ Y9 c/ K' u& o) e
第九章 热设计实例& Z& }: }! T( X# x$ g; k9 D+ y" R
V+ f* i# p! {: K5 h D
热设计应满足设备可靠性的要求
- b2 z2 i- E7 E大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力（即电、热或机械应力）。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系，减小电应力（降额）会使热应力得到相应的降低，从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管，其电应力比为0.3时，高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1，而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1，高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率，利用元器件应力分析预计法，确定元器件的最高允许工作温度和功耗。% M' t! I" A! G
9 l9 h( h: d4 t% C& p2 O2 q4 {* ]& V _7 ^5 B! D4 C, P( l
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发表于 2022-11-30 10:13
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