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[Cadence Sigrity] sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现

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发表于 2022-11-9 15:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大神求指导啊,急急急,sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现,具体步骤有吗。万分感谢!!!!! R3 u: ^6 B% {* @$ [" n# f0 V, o
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    [LV.8]以坛为家I

    推荐
    发表于 2022-11-10 17:28 | 只看该作者
    ( w$ _3 K1 @# j' ^- G' `

    点评

    老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System S  详情 回复 发表于 2022-11-11 09:33
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-11-9 16:41 | 只看该作者

    点评

    你这个不是吧,还有别的吗  详情 回复 发表于 2022-11-9 18:30
    这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?  详情 回复 发表于 2022-11-9 17:20

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    3#
     楼主| 发表于 2022-11-9 17:20 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:41
    3 h- J* p  {' y; M: v- p( u7 shttps://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程

    2 Q: c4 t9 U5 f! u这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?
    5 R% ?4 W5 u2 y! T( r3 m

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    4#
     楼主| 发表于 2022-11-9 18:30 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:41$ G/ h) O: T2 {/ a( Y. u4 M. R
    https://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程
    3 a6 x/ f, O& d
    你这个不是吧,还有别的吗
    " h" ]2 z! y4 y3 b4 v) j
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    [LV.8]以坛为家I

    5#
    发表于 2022-11-9 21:36 | 只看该作者
    很简单,把每个部分级联起来就可以了

    “来自电巢APP”

    点评

    老师,我应该选择哪个组件呢?  详情 回复 发表于 2022-11-10 09:14

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    6#
     楼主| 发表于 2022-11-10 09:14 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-9 21:36
    5 g* O. H0 W+ {& A  k; k9 l很简单,把每个部分级联起来就可以了

    7 t5 t+ @3 o3 @7 r老师,我应该选择哪个组件呢?我这个选择的对吗?
    + `) ^8 v7 P7 c* j9 P; A* H

    微信图片_20221110090419.jpg (61.47 KB, 下载次数: 4)

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    [LV.8]以坛为家I

    7#
    发表于 2022-11-10 10:07 | 只看该作者
    你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

    点评

    老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?  详情 回复 发表于 2022-11-10 13:04

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    8#
     楼主| 发表于 2022-11-10 13:04 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 10:07
    - }  w8 c" j; \( f( _( \你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

    " O5 Y6 q3 U- R# |% i! F2 j老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?1 R3 U* L  ^0 S. c* R
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    9#
    发表于 2022-11-10 13:57 | 只看该作者
    那你要用SystemPI去仿

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    没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下  详情 回复 发表于 2022-11-10 15:49

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    10#
     楼主| 发表于 2022-11-10 15:49 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 13:57/ d0 N5 T2 T# T; Q
    那你要用SystemPI去仿

    ! p8 ]  `4 @& W; }8 n没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下
    1 y+ ?& I5 K% V+ _

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    12#
     楼主| 发表于 2022-11-11 09:33 | 只看该作者
    * M) Y4 P8 r6 R' F. {3 ?( C7 D
    老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System SI或者System PI中就可以呢,导入之后怎样把三者关系建立起来完成仿真呢?希望老师搞个大概的操作步骤吧,这方面的仿真确实没有做过,先谢谢老师了。
    ! w$ S4 b/ h4 L/ d: r9 o
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    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

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    13#
    发表于 2022-11-11 09:58 | 只看该作者
    你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿真了
    8 b5 d# i! X0 C ! F* ~6 H  A2 D. F- d

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    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?  详情 回复 发表于 2022-11-14 15:35

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    14#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:35 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-11 09:58! G  m: \: p6 |" u
    你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿 ...

    " `; v# ^2 _: k6 i9 u  p前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?
    . |" L: c  p- E

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    老师,我选的瞬态的,这个怎么把三者连起来呢  详情 回复 发表于 2022-11-14 15:55

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    15#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:55 | 只看该作者
    啊啊啊诺诺诺 发表于 2022-11-14 15:353 J/ h: o% `  s) t' p) C" `9 N
    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?

    & A, G6 t( D& S1 c8 U8 z7 z" _  \老师,我选的瞬态的,这个怎么把三者连起来呢
    ! N  i6 r( \, d8 i% k' p: W

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    老师需要再请教下您,这个末端要是接个电流源咋接啊  详情 回复 发表于 2022-11-15 09:42
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