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这种FPC软硬结合的板和一般的FR4普通的PCB设计、生产工艺上有哪些区别?

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1#
 楼主| 发表于 2023-9-12 16:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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该用户从未签到

2#
发表于 2023-9-12 16:55 | 只看该作者
软板好像只能是两层
  • TA的每日心情
    开心
    2023-8-28 15:08
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2023-9-12 18:06 | 只看该作者
    1.固定方式
    0 }8 Z. C3 o: I$ e/ q; ]2.reflow温度+ c: V1 \) a0 @( ^1 o" i) Q
    3.分板方式

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2023-9-13 08:44 | 只看该作者

    3 H- A. A/ a, l- D' `1.固定方式( X+ X; U* e2 q+ A
    2.reflow温度/ [; |6 a' d" a: W/ A, V6 l
    3.分板方式
    & l) M( E% K% S: l; y   同上
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