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1. 衬底选材
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3. 生长初始氧化硅
& T0 U: z; k6 X; @ F/ P: ?4. 晶圆刻号
% C, ]% J, C* G9 K! x5 A, Z& r5. 清洗3 {) h/ y3 h& @+ o0 b- R7 j
6. 第零层光刻处理
; l4 U6 |2 S3 I8 R5 r) f. _4 z7. 第零层刻蚀处理# T8 h& m$ A. `2 P5 }) q
8. 去光刻胶
8 n5 Y: P( m: }9. 去除初始氧化层0 ^5 P+ j: ~* q! s. {; `$ f; r+ `
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