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本帖最后由 yuju 于 2016-1-8 16:43 编辑 7 Y/ x( i0 S0 j. g4 V* q, q
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现今主流的键合线有铜、银、金、铝等合金线。
- g+ W6 a$ Y+ N0 g( f铝线多用在Pad间隙大，成本低的产品中；& a1 q8 B. ^; ?
高密度键合用的比较早有金线，如今受到成本压力，银合金，铜合金的键合线也已产业化了。
) [- f# s" I u6 q) H0 |" b, H在此对使用比较多的金、铜线做一个对比，供在方案选型中使用.* f9 B& @3 }& P7 I8 j0 K' {# I
a. 成本：铜线一般只有金线的1/3左右；
6 F8 }" E" O! V" \3 N9 I; C% s, bb.电性能：铜电导率约0.62（μΩ/cm），金电导率约0.42（μΩ/cm）；
5 c, Z* t+ ^1 k! }' ]: p3 E nc.热性能：铜导热率约400w/mk，金导热率约300w/mk；
7 Y% Z2 c; A- Pd.机械性能：铜刚度高于金线；
% Q7 H/ ?% w) Z3 A) |e.层间化合物：金线与芯片pad之间容易产生Au2Al或AuAl2化合物，也容易产生裂纹；而铜与Al之间的扩散则慢很多;
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铜线具有较多的优势，为什么铜线在近期才开始普及.% y+ f" n& r& F' c9 ?7 S9 _
主要原因:2 `' Z, h" r1 c( y# A2 s3 }
1.铜线容易氧化，在键合时需要额外的环境来保护键合时铜线不被氧化，增强稳定性，目前一般使用氢气还原方法.由此增加设备的改造，及增加危险性.
+ H3 O* D! m1 m0 E; a+ s& C9 p2.铜线比金线的硬度要高，在键合时需要更大力度及超声强度去压合，容易在芯片pad的裂损或暗伤，需要修改芯片pad的结构，同时也可以增加pad中的铜成分改善.
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发表于 2016-1-8 16:17
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