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封装设计规范 : J1 u9 }( m. ]: {0 u C
) G1 i9 ?* a: P
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% G- \7 q) @+ W* z. ^, e7 v. W& S, e9 N
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3 J6 c# A" e% l8 F:
1 H H1 `0 b6 Z5 l4 p: \8 H$ l- k; e8 T) @3 _- q
& B5 L; y3 r$ J1 R% x- f* G/ n: U$ d$ w" u! d) K- Z
日期：
7 y2 I$ v6 ?8 T 日期：
8 Z# ]3 D) O3 T% _ 日期：
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! ~: d, d4 y9 Z/ ]2 A6 o" \( z% N6 b* b, u | \5 E5 c
( M& A# a1 p3 O
Q2 M# M, ~9 F* K 录 5 l& L0 X5 w& b( v0 ]1 Z7 x+ O
6 a$ A; r! n. l+ X; F封装设计规范 / [( H0 }8 K3 ^( W- z7 f0 W( o6 q
、目 的...................................................................................................................................................... 3 - ?+ Y* u) x) b6 H( q/ T
、适用范围 ................................................................................................................................................ 4 2 P, J* |" r R4 m
、职 责...................................................................................................................................................... 4 * J- J8 a5 r; h- Y6 d! G
、术语定义 ................................................................................................................................................ 4 ; F0 R8 d2 m( S1 y
、引用标准 ................................................................................................................................................ 4
0 A; {+ Q" j# E、PCB封装设计过程框图 ....................................................................................................................... 4 % W, q( E$ x9 F7 [
、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5
" M% z( R- ^- s4 P3 b: H% L: R、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5
, R$ y2 ~# Q% s' ?. Q5 W! u0 B、设计规则 ................................................................................................................................................ 6
7 Q. f( B3 E% g& \: b- F、PCB封装设计命名方式 ..................................................................................................................... 7 , j0 a' a% [. d( A8 W0 G/ |
、PCB封装放置入库方式 ..................................................................................................................... 7 $ v f; ?3 P" X, q) ~, w& r0 ?
、封装设计分类 ...................................................................................................................................... 7
1 D; L* g$ J& l) z* w, x、矩形元件（标准类） ................................................................................................................ 7
. c+ j2 L) e* Q3 m! C% x- L、圆形元件（标准类） .............................................................................................................. 15 & X) C8 q% O( H' S) _+ k1 K* b& Q
、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） ........................................................ 17 6 Q/ k( C% F# j, g$ C+ S2 w) ]
、集成电路（IC）（标准类） .................................................................................................... 24
) k/ C* N' T& Y5 Y2 j6 m: C( m( P$ I、微波器件（非标准类） .......................................................................................................... 34 * @4 t" \1 A/ X. i
、接插件（非标准类） .............................................................................................................. 37
! h8 Q1 V9 U9 T, r8 |& {
6 L3 i4 S3 |( w+ m
) c, y/ ]3 S/ q( U" l
, ?* V2 F, g# Q: e1 @! Z% r! W; O4 v' w( L3 s! i+ C
$ [* F/ ^) F! i3 [3 K. o; ?4 u0 v; p
! T" g/ ~: I% ~- C$ I# P
7 G; E8 f5 l N2 z* ?+ @+ P
( q7 |) d: e' P/ S; y9 k4 @; b3 O T
2 r9 _6 u1 T8 V: y: `
: x" I% J! d3 @% G: x6 L0 k、目的 % t4 u* M( C& c4 t0 [; _
即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，! V3 [+ B0 r7 z0 J. u+ [) B
+ [( T2 o, S6 L封装设计规范 1 k5 j! e. @( M/ Q9 \ N2 V/ T7 |
PCB封装设计
& ?$ S. X, }& X0 j5 s、适用范围 0 \8 G6 b. n3 j6 k9 P
PCB部所有PCB封装的设计。
% C; }9 a! A. a、职 责
2 J d( ]* ?# u$ r! ~; a! C* b: w封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。 ; l# X& E/ V$ |+ H& e* {) K9 M. J
部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。 : Z3 a" ], k! \' V1 S
、术语定义
2 U9 m; ^+ c, A8 [（Print circuit Board)：印刷电路板 7 o0 \9 b- R+ [" B* L% s* z5 ^
：封装 # M/ ]( V1 |# d% G, ~3 o
（integrated circuits）：集成电路
" S" Q' k& G( a" H# W* _; D（SuRFace Mounted Components）：表面组装元件 / a) b, X* y/ K- U
（Surface Mounted Devices）：表面组装器件 5 m; J) {% b# X
、引用标准
/ T. N! ?0 J7 |" S |4 T- c% A2 J8 _2 @% u+ L
/ u* m% ?4 s7 b' @
' T% D/ `, C _
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
7 } b8 t" x1 e2 l0 W Surface Mount Design and Land Pattern Standard 8 {# M* S& E% o+ K) F, h
; x$ a' Y* L$ g( O# K/ t6 A* K u、PCB封装设计过程框图
" @- ]/ x* q; N2 d2 i* G7 u( [; E/ ?$ ?4 D
* }7 R6 _5 g u- ~/ }; a9 `
- M B ^$ ?; z2 x0 e2 g Y! @# ?# Y& z: c( X. W
1 [5 J+ |" R' T+ l' E
0 c5 {* `7 S) f $ {$ Q4 c% @( V j8 L
封装设计规范
" m% ~( n4 ?# r& K5 F
4 ?: c3 x7 w' t 图 6.1 PCB封装设计过程框图 % |. Z. e' s: Z5 P T* t+ L: g1 K, M
、SMC（表面组装元件）封装及命名简介
+ X1 ~& y. o- }主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷+ d3 o+ Z1 |8 b
! {) m2 u6 [! B, i. R6 U" C; n
P( A9 Q+ |' P( f# t. O' Q的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经 O$ K8 F3 Q( L0 m# h4 J
% A* a; g$ f w常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。 ( J- p( B G5 [' m# g2 Y
mm）/英制（inch）转换式如下： 9 ^( t% u; D/ q8 d
m×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸 : ^$ _6 [% {% r; ?& E% W
0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制 ; F5 V" y4 r9 ]# K, G9 H" h( E
=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm " h( O5 i% r! k' J" p# T$ D/ _, g
=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm
, x- K- q7 A( v2 a的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm）
0 O+ q; C1 `- s) I3 [$ l5 L、SMD（表面组装器件）封装及命名简介
/ [8 s; l \% }' O+ y" {主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。
( ~$ i1 X" m7 e9 s是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装
2 c C6 ?$ t- e1 k# q
( R' ]4 U3 h9 J5 V8 R4 V+ J- e% E. W1 _+ y' |" P
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发表于 2020-3-26 13:42
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