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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-6-13 10:26 编辑
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) w( G; D6 \8 f, I! O& r" S一、FET-G2LD-C核心板体验
$ d8 ~( A4 Z2 [' G2 s6 A先介绍下核心板的基础配置： 8 z/ f5 P, u7 ~
CPU：RZ/G2L 双核ARM® [color=inherit !important]Cortex®-A55 @ 1.2GHz 单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz GPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz 内存：DDR4-1600（当前版本为2GB大小） 存储：eMMC（16GB）+Q[color=inherit !important]SPI Flash（16MB） 电源：集成式电源[color=inherit !important]芯片 与底板连接方式：超薄连接器
3 v# W8 m8 w/ c) t+ ~FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 mcu内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种[color=inherit !important]显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UA[color=inherit !important]RT、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、[color=inherit !important]医疗、[color=inherit !important]电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。
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% b9 d, f: {. m0 q) E$ LFET-G2LD-C核心板正、反面实物图 % o# h" e* c8 C2 x" y) Z
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FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图 6 b* j. U ?' b, X( A4 r5 l
得益于集成式的电源[color=inherit !important]方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。
9 ?6 u# I/ m+ [1 V. p/ M二、RZ/G2L核心板稳定性测试$ B& G5 D1 ^2 S9 K! L- \( k
1. 电源稳定性测试： 为了测试电源的稳定性，[color=inherit !important]飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形：
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核心板TP1波形
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核心板TP2波形
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核心板TP3波形
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核心板TP4波形
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核心板TP5波形
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核心板TP6波形
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核心板TP7波形
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核心板TP9波形 4 I- l) K; X1 F4 h
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核心板TP10波形 8 k7 G |, W0 D3 C; m' S; \2 J5 }7 H
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核心板TP11波形
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! i! b& \9 A- z% N* A8 }三、内存压力测试：
% N1 m& ~6 j2 B7 g, A FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。
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内存压力测试的结果 可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。 7 L7 k+ Z4 q# L! d$ z
四、RZ/G2L 开发板初体验$ e4 V# e1 C6 b5 v
飞凌[color=inherit !important]嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双[color=inherit !important]千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的[color=inherit !important]4G模块插槽。
- U7 B* _, n# P. j, ~0 M外围接口有相应的防护[color=inherit !important]电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。
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底板尺寸图
( i# F, b" u; G0 k6 z8 i1、开发板功耗测试+ K8 A* Q0 a9 e5 L2 P. F' ~( `
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) N7 ~5 w' o8 I$ ]很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示：
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6 g" T7 w5 k a; O: I核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。
9 c- r" u0 ^# I9 r- c" ?, J; v2、开发板启动测试# |) s4 G2 a5 \7 o# S& P8 q
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0 V3 h0 e5 v1 e. Q DOK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动：
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( G9 ^' N8 |! W6 }由于篇幅有限，本篇评测仅从大家提问较多的几个维度展开，后续小编将会为大家带来更多更详细的评测内容，大家敬请期待！
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9 R1 X! D( W) |8 G3 Y目前，FET-G2LD-C核心板及配套开发板正在热卖中，您可咨询飞凌客服了解详情，
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发表于 2022-6-8 15:33
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