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本帖最后由 DuBois_1wwe 于 2022-4-15 16:10 编辑 " X# n+ |# \' f2 O
& m6 ]3 o9 d) f1 s# Q
芯片行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室,配备了国外先进的等离子蚀刻机(RIE)、光学显微镜、电子显微镜(SEM)和聚焦离子束机(FIB)等设备,满足各项失效分析服务的要求。
: p2 C; K7 F- k" T9 q
7 S2 U# p6 W2 m D0 F- K" }" Q+ A实验室拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段,全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。
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# \9 ^5 G* z) \) g) K/ [失效分析流程:
" H+ p3 O7 I9 s# V8 n3 o# e
% e9 |/ D. y3 f, K% U/ s! U* C1、外观检查,识别crack,burnt mark等问题,拍照。
_% F& H; g: w9 R0 O9 k" J- M$ |
% y5 O* j! w" |- C9 R9 {2、非破坏性分析:主要用xray查看内部结构,csam—查看是否存在delamination
6 k/ e& }3 @2 N' D) ]) @0 }0 t4 V' [3 q' x
3、进行电测。% ^$ @. W* u5 }
- Q2 j& v" T% r2 A* s4 E2 ~: v! a7 y! }
4、进行破坏性分析:即机械机械decap或化学decap等 1 \3 m4 R( ?, u" t8 C
常用分析手段:+ U, f$ ]0 y" {3 I( Q2 Y S0 [
1、X-Ray 无损侦测,可用于检测6 C. C f3 i2 G7 e K
. I8 i: b: t7 L9 [1 Y! n
* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性
, d4 p$ m) z4 A+ f" D! l$ F* A; p6 Q9 A5 H
* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接+ U; D! R3 a7 s8 X9 e
- @( Y0 x& `* w/ Y `
* 开路、短路或不正常连接的缺陷/ y" ^. i8 _+ b# i
7 _, B: G5 r: C9 s# i' T
* 封装中的锡球完整性; }5 F, Q7 ~, A6 P/ C. P
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2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜: U% V+ e( Z6 ]% w
( q! \) i0 f2 W7 b0 c* z
可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕7 t" f: C: }. {' u: X
7 M$ w+ F0 g+ H* O: v) }. N
晶元面脱层
; E/ X) \" Q* {
% s0 T6 A& e8 m' ~9 j% U& w锡球、晶元或填胶中的裂缝
7 f3 E2 Q( c/ s# Q$ Z4 p5 n3 I* B6 q, M E3 E! F. ?* z
封装材料内部的气孔9 d5 Q# V) f6 X; R1 U4 ?5 G
# w6 \% s* |0 u' t1 q: Z7 G
各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞; w. [ V* E. j; m1 D2 N
, O0 o% O- C; k; [3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪 w/ [0 m: H+ X
1 \$ E. `5 |5 S) I4 }+ }) @可用于材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸
# W1 ~+ ~( T$ H8 Q0 E- r* x
8 l8 [, C4 g8 s+ v( s4、常用漏电流路径分析手段:EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。
4 \; j4 C5 M( F% J4 l
6 v1 O: u; @( ^ |* L5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试,可用来直接观测IC内部信号
1 S' \: @/ f+ \) O5 d; {4 |$ x: ^! e! e3 Y
6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试
9 Y g+ S8 F8 o9 [/ G
( {( v0 @3 k; A1 c7、FIB切点分析
9 `, U) j& B H6 K; t
, C' o" e: E; i5 j9 s8、封装去除" d! s1 _( N6 \0 |3 u; \2 V
6 C+ ]/ A ^5 y0 O4 U6 n
先进的开盖设备和丰富的操作经验,能够安全快速去除各种类型的芯片封装,专业提供芯片开盖与取晶粒服务。- ^, l) B& Y. }2 x. \7 X% I
2 l. }+ f2 e2 `# D" t7 q: `1 Y0 [2 ~1 L
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