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PoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA（球栅阵列封装）堆叠而成的一种封装方式。一般POP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或或混合信号逻辑器件集成在POP封装的底部，满足了逻辑器件多引脚的特点。PoP作为一种新型的高集成的封装形式，主要应用在现代的智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用非常广泛。 & Z# H3 K2 _9 f+ l# K! r
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堆叠封装是一种以较高集成度实现微型化的良好方式。在堆叠封装中，封装外封装(PoP)对封装行业越来越重要，特别是手机方面的应用，因为这种技术可堆叠高密度的逻辑单元。PoP产品有两个封装，一个封装在另一个BGA封装的上方，用焊球将两个封装结合。这种封装将逻辑及存贮器元件分别集成在不同的封装内,逻辑+存储通常为2～4层，存储型PoP可达8层。一般手机就采用PoP封装来集成应用处理器与存贮器。
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POP封装的优点：
# B5 R! g3 r+ }- [1、存储器件和逻辑器件可以单独地进行测试或替换，保障了良品率；: R8 Q/ w- P' w' P
2、双层POP封装节省了基板面积, 更大的纵向空间允许更多层的封装；: N- K5 c1 l1 ? A
3、可以沿PCB的纵向将Dram,DdramSram,Flash,和 微处理器进行混合装联；' q0 O+ {" y* Q+ u
4、对于不同厂家的芯片, 提供了设计灵活性,可以简单地混合装联在一起以满足客户的需求，降低了设计的复杂性和成本；
; R- [4 K1 H' i) {7 V5、目前该技术可以取得在垂直方向进行层芯片外部叠加装联；
9 l! Z. ~! K- e* |6、顶底层器件叠层组装的电器连接，实现了更快的数据传输速率，可以应对逻辑器件和存储器件之间的高速互联。
' |4 |4 [/ p8 hPoP封装的局限性：) R7 N1 o+ T1 i0 L4 Z" n+ |
1、 PoP的外形高度较高；8 g) K5 c" m& D+ m
2、 PoP需要一定的堆叠工艺；5 W+ j9 W+ U1 c0 I, d
3、 由于多层结构，所以加大了使用X射线检测各层焊点的难度。
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* s" g5 s% `# E W5 d0 W, P POP的工艺流程
3 Y* Q% {- ~+ O4 N rPoP的组装方式目前有两种。一种是预制PoP工序，即先将PoP的多层封装堆叠到一起，焊接成一个元器件，再贴装到PCB上，最后再进行一次回流焊。一种是在板PoP工序上，依次将底部的BGA和顶部BGA封装在PCB上，然后过一次回流焊。 i; S- ~/ i( X4 N3 P$ @
在板PoP的典型工艺流程为：" {" R2 X+ Q) T$ z9 H2 J% ~
1、 在PCB焊盘上印刷焊膏；
6 e8 ` R8 p$ q8 L% w& z& g2、 拾取底部封装器件；
$ x& r6 Y0 R+ X5 S8 V7 c3、 贴装底部封装器件；, f0 S; o0 |% c x1 k
4、 顶部封装器件涂上助焊剂或焊膏；
3 k6 C0 W ^2 K( m% z5、 在底部封装器件傻瓜贴装顶部封装器件；8 ^* u+ W W$ Q! n
6、 回流焊；4 V, M" R; T5 M0 S5 c. J% V
7、 X-射线检测；
& Y3 E, c* L0 ~1 W* |$ E8、 有不良的使用BGA返修台进行返修，无不良则进行底部填充并固化。 & }- [$ `) \ i+ S
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发表于 2022-3-31 14:11
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