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地位
; f" o% k! v8 Y4 I o必不可少
+ h6 x6 e3 P. U+ c4 z' K5 K/ Y4 U辅助定位
( I% b e( U' _/ ]2 _! p1 O; B必不可少
. I+ E8 K' {8 x6 Y定位单个元件的基准点标记,以提高贴8 D. |' \- [# R2 A& n
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有( R; B4 `7 ^" L1 c
局部MARK)
# z' S2 l# r1 y( X0 U拼板上辅助定位所有电路特征的位置
0 k) [4 c' R1 U2 K1、形状
2 t( w, q. {8 [6 ~; @3 Z所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）, q' }8 p' `/ i
CHECK项目 设计要求 备注及附图0 c3 e; s9 U& e% m1 l* a2 A' B
要求Mark点标记为实心圆；
' @8 T5 B( y9 H. P Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
5 j( C' o, H; ~! `' F$ l: y% i. a地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。& Z+ }- a: h! m, z O2 J, B
附件: Mark点设计规范8 J9 _* Z' e6 E
一、MARK点作用及类别
0 E2 f: v7 P5 r7 W. w% P; T二、MARK点设计规范) s) {, w2 f5 b1 r U
MARK点分类0 D1 M, o" o: b7 d) r
1、单板MARK
/ r- A9 v5 g5 _6 ?, U6 D! }2 x, J作用
& n% u, ]* B' Z/ y' }2、拼板MARK2 n- Z3 I' f, ^# m0 a
附图 备注1 g" \- }& s: Z
3、局部MARK
; l6 \0 T- d8 N# Z3 g; w9 |单块板上定位所有电路特征的位置
6 j3 }8 f5 y4 D1 v; @$ w0 b5、边缘距离$ g, r& z Z$ i% Y8 U8 ~
4、尺寸
3 u+ W2 ~! J4 Q; j1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]( x9 K# K; G* O) U! e+ l, J& s* u$ [, U
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
$ Z% U1 Z" t+ c; N# i- C1 a3、位置; |2 G% ]3 n0 ~! P. V
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
$ o0 [5 G3 E/ I! k生产的同一板号的PCB）；
5 L- H8 L/ d# i; \2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种- Y3 ^0 n* ~5 ?+ e5 H; O, o) b5 u
（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供, P! G8 E! F8 `; _
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
1 K2 D3 i! z9 M7 j如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；! H2 q- K, _+ A, k* d" ^; X) q; e
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开0 ]0 [. i3 H- F% K) ^( \; S
。最好分布在最长对角线位置；
9 W0 D7 E% M0 H- t- k9 k: L6 S3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
5 @4 O/ w7 P+ Q2 L挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；8 _+ x$ u* e( D5 l' W
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记& x4 `* m. {1 |: i9 t
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
' N6 t6 C2 E9 `7 P5 ~1 Fr达到3R时，机器识别效果更好。
4 u$ ^1 O9 V( P5 E6、空旷度要求
* Y$ ?8 r+ @: X7 {6 j0 O7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
j- I/ |0 v! v! G* M: q焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
% m: `3 X" j8 `0 G! j) l" z常有发现MARK点空旷区为字符层所8 w3 X9 x! B. b C
遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机9 g8 t, o8 P8 g% C
器无法识别。" f0 a* a, U# ^0 ~7 H5 x" v. d3 D
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小& P) s) y5 T4 ~$ x3 y/ J7 Q8 s# {
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要" Y8 c2 c( A8 ^
求。
" o5 F! _* T" x9 D# o4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
6 [! D1 m' P \2 k, U，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
" q' B0 H+ @+ m8 E9、对比度- M6 q6 j) v( s) X: \ [
2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。. d) D+ ^+ L5 ?# N- U8 R
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
' A( \' ~- Y! |5 j7 S* c3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
/ @8 e8 |6 L' @9 ]5 Wa) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
' Y8 u) [; \. I- m能。9 C% ?& @4 q. q% @/ {* x2 C. A
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
7 g2 t0 ]* `6 E' K7 X如：MARK点作用及类别——备注5 Q e3 z1 U/ z" p. ?: S
强调：所指为MARK点边缘距板边距
- d' {: E+ g4 _! R9 U/ f! l离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
3 t9 ^2 N, X' Z" c心。2 _; g% z: S. G* R1 W4 j- w A
单层板Mark 多层板Mark
) u. A7 ~% F8 R( n8 A& K3 cMARK点边缘距板边距离≥5mm) ^9 v! n% Y+ b3 M
板边
' G8 o! T3 M9 m# c9 A6 lMARK
) D% K/ `, Q( t- g2 A5 e5 er≥2R6 ?6 @" h: [: l; _9 ]
MARK点
9 n, h7 p- P; B1 H1 M: ]* @2 u空旷区) I" ?6 d+ x" t$ b# s7 N/ p0 h7 c
标记点或: Q0 \+ j. D, q$ z( C) S! h
特征点8 w% v' P6 l0 t
拼板MARK也 完整MARK点组成, }: q3 N% M" d: f, c( z
叫组合MARK/ H: @ r0 c* l$ n/ |3 k, J% X; I
单板MARK
# D) |4 v3 w7 b' l) ~. e0 f局部MARK
7 R b! b1 H# m+ h: V3 H* T制表：*** Dec.-25-05 c/ L7 D" v+ G6 |# A6 S
单板MARK 拼板MARK
5 Y' P- V4 m+ y板: g; F' k! v* _0 Q5 K
边
/ @% P3 ^* W, C* G# H单板和拼板时，单板MARK位置图示
+ w6 k8 v# a' H7 ?NO, \3 f2 @5 V; w2 B; \
1
O0 O* b6 M H$ L P) Q6 _2 z2' L; Z, S Q7 [5 I. t* f
37 S0 w: R/ b4 I7 x5 W
47 Q! ~4 E; F/ q) l& s7 G$ f$ d/ K0 Y
5& P2 V, n% o5 J2 z. p
6. \+ E7 N. |, Y; g# s q/ a: [
7; ^3 S! N* g/ L: H7 p# t! z
示图
* D. m: r( L% N6 ?; ]# v+ Y三、MARK点设计不良实例7 q4 o2 | X6 T8 p4 s
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图; c( R- g/ U' M {/ T
片及参照标准：
) H% @1 ]" o; |! P2 J% H; g* mMARK点设计不良问题描述 参照标准
3 {* u) B% x& W/ X6 HMARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮8 [* j2 k. w [6 _: q. q2 ^3 l
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求/ ~2 h0 }0 @+ R$ F' E9 A; o
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机
! }+ q" o' |: X" [ p7 R器无法识别。 MARK点的完整组成
/ g) u0 w2 _( HMARK点距印制板边缘距离
( U" q) d% M/ b; y- {MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状, H% j0 b- F$ b5 n& W: l1 ]6 M
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。" R- {) b$ t0 ]1 r& @0 z
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
- {( B5 v+ A& _/ x4 K' m* V; x形状不规则,SMT机器难以识别，5 H" N+ [3 @1 y) f( J! h: V
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造- e) S$ w4 Q5 I' W$ x7 S9 d% w# ~
成SMT无法作业。 MARK点位置
% k( D1 C3 P4 \$ }0 N6 \ V9 L/ E( ?$ vMARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐8 D! H, h( f6 h; ^3 u
标整体偏移，造成SMT作业困难。1 L. L6 B& {% h; _$ d, }5 k
MARK点大小和形状4 L2 a, g) a; h" N
MARK点
# s# a* a9 m# c: f/ k. u- n0.5m 1.0m- H# d7 l K. |. d1 ]3 B/ k- [! ^
+ t% B: M3 x ?$ T) j1 d9 d5 s |
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发表于 2020-5-14 09:49
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