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流程的制定：& x6 L! m# h( L
% c' k" j/ O( a5 u7 n! {一般失效分析部门对不同的产品分析都有一个基本的参考流程，在实际操作中，大的方向可以按照流程来走，但由于分析目的，失效模式，分析资源，时间要求等方面的不同，每一步之后的分析方案可能都会不同，需要在每一步完成之后重新评估是否需要修改分析方案，所以失效分析有一个基本的分析逻辑，但没有一个标准流程。经验丰富的失效分析人员会在分析前就有一个大概的分析思路，把可能的风险考虑进去。一半分析流程可以分成三个阶段，见下图：
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第一部分 接收失效件以及非破坏性分析- e6 |! y3 s8 r; |0 E. x) B% l- A
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这一步是FA 主导的工作，在收到失效分析请求后，确认基本信息是否齐全，尽量完整地收集相关失效背景信息，如果缺少必要的信息，还可以通过请求人或者直接和客户进行了解，这有助于确定失效分析思路，制定失效分析步骤，预防可能出现的风险，提高分析效率。失效分析请求单的第一部分一般就是这些信息，需要了解的信息有：
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产品生产数据（型号，时间，批次，良率），是否为新产品，是否有更改
3 `$ R3 t6 D1 D4 d* B2 N2 Y; u5 C+ K: X失效模式与失效特征，失效率，性能，位置，形状，颜色，储存条件等3 {1 X# G5 H( l7 M9 X) d' g. w
产品的失效是系统还是元件，失效发生的工序 （生产，测试，老化，应用等）. E8 h5 [: e; P9 n' b& O# y
产品的应用平台，应用是否做过升级改版，工艺或材料更换等' H s c U7 w" H
应用环境（温度，湿度，电压，电流，上电，断电，振动等）， 是否与环境变化有关* ^) e! f+ k2 e+ d
是否有ESD 防护
2 b) j) ~' [2 w: r" |在样品的接收处理过程中，需要注意有些样品是对静电敏感的，比如半导体芯片，分立器件等，一定要注意防静电操作，不然有可能引入新的失效模式或者改变失效模式。收到样品后还应在第一时间做好记录和唯一性标识，以免后期搞混。收到样品后需要拍照记录样品当时的状态。
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后续判断分析顺序，流程等，确保不破坏产品或引入新失效机理。通过非破坏性手段鉴别失效模式，确认是否能再现， 然后对前期分析进行总结，判断是否需要破坏分析，有必要的话与技术或质量部门会谈，反馈初步分析验证结果并研究进一步分析方案，或者与客户进行定期沟通。
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7 E* A; K' p* P0 x通过简单的外观，X摄像等非破坏性分析，1/3 的失效可以得到确认。
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~* w* n8 F H1 q第二部分 破坏性分析及结论认定0 W8 N$ C6 O7 y- c
- L1 X) ~& H7 e% X5 I% ^$ e( D6 A这一步由FA与技术等相关部门协作完成，这一步要做：) d/ U1 C% D! M/ t
8 M9 E9 ?: z0 u" U破坏前进行确认：是否遗漏任何证据？（图片，数据，条件，步骤等）
6 b# R/ l1 b- ]4 F# U% Y6 {2 N破坏分析的批准：是否需要得到许可才能进行？如客户，或者技术/质量等部门2 {, m& I: v" ^3 k( [
确定破坏方式：如机械方式或者化学方式？可能的风险有哪些？
' \( ?; w( r8 j. o$ x- C破坏过程中的记录：对发现的异常及时记录（图片，文字，录像），随时暂停以进行评估, |1 w) _/ z3 |( |) E3 O1 u
失效定位：找到并对失效部位进行物理化学分析，确定失效机理
5 p: J* _+ C0 o7 F9 t3 y4 x' r5 v得到合理的结论： 综合分析，最终所有证据能够支持结论7 Y0 F4 k* T+ |. E) z8 r9 U
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失效定位是找到失效原因的基础，不能做失效定位的原因：/ b# c5 K& q T* E M* t
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产品结构复杂，产品数量少，缺乏经验) |1 o, l9 J2 `$ m/ W' O O9 X
不熟悉产品的设计原理及结构，没有参考产品- L) I0 u4 |( T! H+ R. w O
缺少或者没有充分利用分析手段，缺少必要步骤或设备
$ Q' T0 Z+ }# a0 B; I- Z分析流程有问题，不合逻辑导致无法确认最初的失效6 n" m: u, v2 F( p! `5 E9 D
操作者的失误，比如样品丢失，损坏，改变或者引入新的失效机理9 x6 t' C% ]/ r: `* y
第三部分 采取纠正措施/ k8 Z d0 J" P$ S3 i) X* ~' h+ u& A
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一般是由FA部门支持，其它部门如技术，质量或者工艺等部门来主导整改的实施，这一步要做：
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5 N, H2 z# {# R: i0 ~针对失效分析结论进行确认，并采取纠正措施
1 t$ }' s0 X2 s6 F+ T对有效性进行确认，跟踪
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9 \2 `, I1 T( t# W下图是一个电子产品的基本分析流程。
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: g1 V8 V4 m, l, k: Z. X* _. l# w% w
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发表于 2022-3-10 14:14
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