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PCB设计中十大常见问题

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    开心
    2022-1-21 15:22
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-3-4 09:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    本帖最后由 qian211111 于 2022-3-4 09:21 编辑 3 }) Z. a3 s7 T; t; L0 B1 P" ^

    9 ?7 `/ G: v" w$ K$ X
    一、焊盘的重叠  
      1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 0 x8 D3 E& j; P: H" f' f

    1 y( a  C/ e, z7 v; L6 f  2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。- ~  A. _1 U0 ^$ f( ~& W: o% T0 n
    ' L$ l2 i0 v$ @! [/ E1 c
    二、图形层的滥用! d+ W. L, K  V7 Y3 K
      1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。  
      n( X# d1 W8 h6 z8 S  2、设计时图省事,以protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。 ; p( D9 A. N; {# L+ Q# k6 F3 J3 R
      3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。
    ) v8 X) A, v0 M  L/ O, X3 {: Y
    $ O4 v. i( a/ d4 Q三、字符的乱放1 @" g! y6 h4 S1 b$ J
      1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。  ( h5 F& f( p: s1 y& o( ~$ J# j
      2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
    # O) ?* t: x6 j1 q5 i/ [2 }# ?# X5 p/ d/ Q$ _
    四、单面焊盘孔径的设置 + J+ ^1 q0 q! b5 y
      1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。  7 r' N' K5 p& g, U' G+ n% e' A
      2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
    ) z- Z& G5 r; g! `6 G* m7 E1 @
    1 b2 A" ]# q6 E" H3 {- Q五、用填充块画焊盘
    7 Y0 t  {) j9 I& [3 [! \  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。 " h' v9 I. S% z$ c# H
    / F) P' `/ V. B
    六、电地层又是花焊盘又是连线
    5 U! d0 O8 {5 D6 F2 q  因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 ( m5 N" d9 _# t9 f! ]( b8 n
    9 P2 ~1 m" K  }1 v% @2 W/ p
    七、加工层次定义不明确
    0 j6 B  w8 J$ Y  1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 % K8 o1 w3 v! g. ^% b7 M
      2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。  9 W. r  o  J- Y& p! ?+ M
    7 w; u( l' n( T( h
    八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 & b: Q8 A! D2 M  I+ `8 }( _$ h3 m! u
      1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。  
    . Y4 S3 m8 L2 {" c, m  2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。 8 y( c# y* ~  ^3 e; |% V
    九、表面贴装器件焊盘太短
    4 y6 J& ]9 d# Y. v0 _1 r! U& u  这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。
    7 |) p4 w8 ~$ c8 v  C. c
    ( M* [6 E% d4 c( y! \) ^+ p十、大面积网格的间距太小
    4 O0 d5 Q7 }8 F- R  组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。 & _$ t2 U- ]/ x6 p, ?7 }

    5 @) [6 e3 j  [) t0 M' T
    " ~3 U% Z/ g. N6 ^) Q  K; P4 X6 a6 N, t$ N: B
  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-29 15:05
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-3-4 10:08 | 只看该作者
    pcb设计的小tips特别实用

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-3-4 13:18 | 只看该作者
    这些都是在设计中会经常遇到的
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