TA的每日心情 | 开心 2022-1-21 15:22 |
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本帖最后由 qian211111 于 2022-3-4 09:21 编辑 3 }) Z. a3 s7 T; t; L0 B1 P" ^
9 ?7 `/ G: v" w$ K$ X 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 0 x8 D3 E& j; P: H" f' f
1 y( a C/ e, z7 v; L6 f 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。- ~ A. _1 U0 ^$ f( ~& W: o% T0 n
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二、图形层的滥用! d+ W. L, K V7 Y3 K
1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。
n( X# d1 W8 h6 z8 S 2、设计时图省事,以protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。 ; p( D9 A. N; {# L+ Q# k6 F3 J3 R
3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。
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$ O4 v. i( a/ d4 Q三、字符的乱放1 @" g! y6 h4 S1 b$ J
1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 ( h5 F& f( p: s1 y& o( ~$ J# j
2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
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四、单面焊盘孔径的设置 + J+ ^1 q0 q! b5 y
1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。 7 r' N' K5 p& g, U' G+ n% e' A
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
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1 b2 A" ]# q6 E" H3 {- Q五、用填充块画焊盘
7 Y0 t {) j9 I& [3 [! \ 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。 " h' v9 I. S% z$ c# H
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六、电地层又是花焊盘又是连线
5 U! d0 O8 {5 D6 F2 q 因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 ( m5 N" d9 _# t9 f! ]( b8 n
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七、加工层次定义不明确
0 j6 B w8 J$ Y 1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 % K8 o1 w3 v! g. ^% b7 M
2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。 9 W. r o J- Y& p! ?+ M
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八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 & b: Q8 A! D2 M I+ `8 }( _$ h3 m! u
1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。
. Y4 S3 m8 L2 {" c, m 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。 8 y( c# y* ~ ^3 e; |% V
九、表面贴装器件焊盘太短
4 y6 J& ]9 d# Y. v0 _1 r! U& u 这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。
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( M* [6 E% d4 c( y! \) ^+ p十、大面积网格的间距太小
4 O0 d5 Q7 }8 F- R 组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。 & _$ t2 U- ]/ x6 p, ?7 }
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